飞利浦半导体
产品数据
低功耗双运算放大器
NE/SA/SE532/
LM258/358/A/2904
订购信息
描述
8引脚塑料小外形（ SO ）封装
8引脚塑料双列直插式封装（ DIP ）
8引脚塑料小外形（ SO ）封装
8引脚塑料小外形（ SO ）封装
8引脚塑料超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
8引脚塑料双列直插式封装（ DIP ）
8引脚塑料小外形（ SO ）封装
8引脚塑料双列直插式封装（ DIP ）
8引脚塑料小外形（ SO ）封装
8引脚塑料超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
8引脚塑料双列直插式封装（ DIP ）
8引脚塑料小外形（ SO ）封装
8引脚塑料双列直插式封装（ DIP ）
8引脚塑料双列直插式封装（ DIP ）
温度范围
0
°C
+70
°C
0
°C
+70
°C
–40
°C
+85
°C
–40
°C
+125
°C
–40
°C
+125
°C
–40
°C
+125
°C
–25
°C
+125
°C
–25
°C
+125
°C
0
°C
+70
°C
0
°C
+70
°C
0
°C
+70
°C
0
°C
+70
°C
0
°C
+70
°C
–55
°C
+125
°C
订货编号
NE532D
NE532N
SA532D
LM2904D
LM2904DP
LM2904N
LM258D
LM258N
LM358D
LM358DP
LM358N
LM358AD
LM358AN
SE532N
DWG ＃
SOT96-1
SOT97-1
SOT96-1
SOT96-1
SOT505-1
SOT97-1
SOT96-1
SOT97-1
SOT96-1
SOT505-1
SOT97-1
SOT96-1
SOT97-1
SOT97-1
绝对最大额定值
符号
V
S
V
IN
电源电压，V +
差分输入电压
输入电压
最大功率耗散
T
AMB
= 25
°C
（静止空气中）
1
N包装
ð包
DP包装
输出短路到GND
2
V + < 15 V
DC
和T
AMB
= 25
°C
工作环境温度范围
NE532/LM358/LM358A
LM258
LM2904
SA532
SE532
存储温度范围
焊接温度（ 10秒最大）
参数
等级
32或
±16
32
-0.3至+32
单位
V
DC
V
DC
V
DC
P
D
1160
780
714
连续
0至+70
-25至+85
-40到+125
-40至+85
-55到+125
-65到+150
230
mW
mW
mW
T
AMB
°C
°C
°C
°C
°C
°C
°C
T
英镑
T
SLD
注意：
1.减免上述25
°C,
在以下费率：
N包装， 9.3毫瓦/°C的
，D封装在6.2毫瓦/°C的
在5.72毫瓦/°C的DP包
从输出到V + 2短路，可能导致过度加热并最终破坏。最大输出电流大约
40毫安独立的V +的幅度。在电源电压超过15 V的值
DC
的，连续的短路可以超过
功耗额定值，导致最终销毁。
2002年7月12日
3
PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
