BYV26E 参数 Datasheet PDF下载

型号：	BYV26E
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内容描述：	快速软恢复控制雪崩整流器 [Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers]
分类和应用：	二极管
文件页数/大小：	12 页 / 73 K
品牌：	PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]

飞利浦半导体

产品speci fi cation

快速软恢复

控制雪崩整流器器

特点

•

玻璃钝化

•

较高的最大工作

温度

•

低漏电流

•

卓越的稳定性

•

保证雪崩能量

吸收能力

•

提供弹药包。

描述

坚固的玻璃SOD57封装，使用

高温合金

建设。

BYV26系列

这个包是密封的

和疲劳免费为系数

扩展使用的所有部件都

匹配。

2/3页

（数据表）

极限值

按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ）。

符号

RRM

参数

反向重复峰值电压

BYV26A

BYV26B

BYV26C

BYV26D

BYV26E

BYV26F

BYV26G

连续反向电压

BYV26A

BYV26B

BYV26C

BYV26D

BYV26E

BYV26F

BYV26G

F（ AV ）

平均正向电流

BYV26A到E

BYV26F和G

F（ AV ）

平均正向电流

BYV26A到E

BYV26F和G

FRM

重复峰值正向电流

BYV26A到E

BYV26F和G

MAM047

Fig.1简化外形（ SOD57 ）和符号。

条件

分钟。

−

马克斯。

200

400

600

800

1000

1200

1400

200

400

600

800

1000

1200

1400

1.00

1.05

单位

= 85

°C;

导线长度= 10毫米;

参见图2和3;

平均超过任何20毫秒的时间;

还参见图10和11

AMB

= 60

°C;

印刷电路板安装（见

图19 ） ;参见图4和5;

平均超过任何20毫秒的时间;

还参见图10和11

= 85

°C;

参见图6和图7

−

0.65

0.68

10.0

9.6

1996年5月30日

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