飞利浦半导体
产品speci fi cation
十六进制缓冲带漏极开路输出
表面贴装适用性IC封装的波，并重新溢流的焊接方法
74LVC07A
焊接方法
包
WAVE
BGA封装， LFBGA ， SQFP ， TFBGA
HBCC ， HLQFP ， HSQFP ， HSOP ， HTQFP ， HTSSOP ，短信
PLCC
(3)
，SO， SOJ
LQFP ， QFP ， TQFP
SSOP ， TSSOP ， VSO
笔记
1.所有表面贴装（ SMD ）封装的湿气敏感。取决于水分含量，最大
温度（相对于时间）和封装体尺寸，存在一种风险，即内部或外部包
裂纹可能是由于在其中的水分（所谓爆米花效应）汽化发生。有关详细信息，请参阅
在Drypack信息
“数据手册IC26 ;集成电路封装;科：包装方法“ 。
2.这些包不适合用于波峰焊作为印刷电路板和散热片之间的焊接接缝
（在底部版本）无法实现的，而作为焊料可能粘到散热片（在上面的版本）。
3.如果波峰焊被认为是，则程序包必须被放置在一个45°角焊波的方向。
包足迹必须纳入焊料小偷，并在下游侧的角落。
4.波峰焊只适合LQFP ， TQFP与QFP ，以间距（五）包等于或大于0.8mm ;
它绝对不适合等于或大于0.65毫米较小，以间距（五）的包。
5.波峰焊只适合SSOP和TSSOP封装以间距（五）包等于或大于0.65毫米;这是
绝对不适合等于或小于0.5mm ，以间距（五）的包。
释义
数据表状态
客观的特定网络阳离子
初步speci fi cation
产品speci fi cation
极限值
给定的限值按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。强调以上一个或
更多的限制，可能导致器件的永久性损坏。这些压力额定值只有经营
该设备在这些或高于任何其他条件的特定网络阳离子的特性部分给出的
是不是暗示。暴露限制值长时间可能会影响器件的可靠性。
应用信息
其中应用信息被给出，它是咨询，并且不形成所述特定网络连接的阳离子的一部分。
生命支持应用
这些产品并非设计用于生命支持设备，设备或系统中使用，其中这些故障
产品可合理预期会导致人身伤害。使用或销售这些产品的飞利浦客户
在这类应用中使用这样做在自己的风险，并同意完全赔偿飞利浦对此类造成的任何损坏
不当使用或销售。
此数据表包含的目标或目标的特定连接的阳离子进行产品开发。
此数据表包含的初步数据;补充数据可以以后出版。
此数据表包含网络最终产品规范阳离子。
不宜
不宜
(2)
适宜
不推荐
(5)
回流
(1)
适宜
适宜
适宜
适宜
不推荐
(3)(4)
适宜
2000 3月7日
12
PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
