74HC583NB 参数 Datasheet PDF下载

型号：	74HC583NB
PDF下载：	下载PDF文件查看货源
内容描述：	[暂无描述]
分类和应用：
文件页数/大小：	13 页 / 72 K
品牌：	PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]

飞利浦半导体

产品speci fi cation

4位全加法器，快速进位

焊接

介绍

有没有焊接方法，非常适用于所有IC

包。波峰焊通常优选当

通孔和表面安装的组分混合

在一个印刷电路板。然而，波峰焊是

不总是适合于表面安装的集成电路，或为

印制电路具有较高的人口密度。在这些

再溢流焊接的情况下经常被使用。

本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。

更深入的焊接集成电路帐户中可以找到

我们的

“数据手册IC26 ;集成电路封装“

（订货代码9398 652 90011 ）。

DIP

OLDERING浸渍或WAVE

焊料的最大允许温度是

260

°C;

焊料在此温度下必须不接触

与接头为5秒以上。总接触

连续焊锡波的时间不得超过

5秒。

所述装置可以安装到该底座面，但

塑料体的温度必须不超过

规定的最高储存温度（T

英镑最大

）。如果

印刷电路板已预先加热，强制冷却

可能是必要的后焊接，以保持

温度在允许范围之内。

EPAIRING焊点

施加低电压烙铁（小于24伏）的

铅（ S）的包，低于飞机座位或不

大于2mm它上面。如果该温度

烙铁位小于300

°C

它可以保持在

接触时间长达10秒。如果该位是温度

300和400之间

°C,

接触可以是至多5秒。

焊接EFLOW

回流焊接技术适用于所有的SO

包。

回流焊要求锡膏（悬浮液

焊料微粒通量和结合剂）要施加

通过丝网印刷，模板印刷或印刷电路板

前，包安置压力注射器配药。

74HC/HCT583

几种技术存在回流;例如，

由带加热的热传导。停留时间各不相同

在50和300这取决于加热秒

方法。典型的回流焊温度范围从

215 〜250

°C.

预热是必要的以干燥糊和蒸发

结合剂。预热时间：在45分钟

°C.

AVE焊接

波峰焊接技术可用于所有的SO

包如果观察到以下情况：

•

双波（A波汹涌的高向上

压力，其次是光滑的层流波）焊

技术应该被使用。

•

封装尺寸的纵向轴必须

平行于焊料流动。

•

包足迹必须纳入焊料小偷在

下游端。

在布局和焊接前，该方案必须

固定用粘接剂的液滴。粘合剂可以是

通过丝网印刷，转移针或注射器应用

配药。包可以后焊接

粘合剂固化。

最大允许焊接温度为260

°C,

和

包浸泡在焊料最大持续时间为

10秒后，如果冷却到低于150

°C

内

6秒。典型的停留时间为4秒，在250

°C.

轻度激活通量将不再需要去除

的腐蚀残留在大多数应用中。

EPAIRING焊点

先焊2 diagonally-固定组件

另一端的线索。只能使用低电压烙铁

（小于24伏）施加到引线的平坦部分。联系

时间必须限制在10秒到300

°C.

当

使用专用工具，所有其它导线可以在被焊接

介于2至5秒内一次操作

270和320

°C.

1998年03月31日

IC37:专业IC行业平台

专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。

网站导航 Datasheet资料库电子术语电子百科

服务中心 常见问题委托交易会员服务

关于我们 公司简介联系我们免责申明

产品索引：A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

深圳网络警察报警平台公共信息安全网络监察经营性网站备案信息不良信息举报中心工商网监电子标识全国公安机关备案