2.6.4
高性能，小尺寸封装恩智浦无引脚封装平台启用
和WL- CSP技术
RF小信号的包装是由两大趋势这部分重叠驱动
`
为更好的RF性能较低的寄生
`
更小的形式因素，适用于便携式应用
为了应对这些趋势，恩智浦采用几种方法
`
对于非空间受限应用中使用的扁平封装包，而不是鸥翼版本降低了寄生
因为更短的交货长度阻抗（如SOT343F而不是SOT343 ） 。这导致更好的RF性能
辜鸿铭和Ka波段（ 13-20GHz ） 。为了减少PCB板的面积，更小的版本（ SOT1206 ）也是可用的。
SOT1206
`
对于空间受限的应用中有两条路，减少外形尺寸和寄生参数：
- 无铅封装平台
- 晶圆级芯片尺寸封装（ WL- CSP ）技术
无引线封装（ UTLP ）平台
（ >25已变种
发布）具有高度的灵活性相对于封装尺寸，
封装高度和I / O节点。例如， 6针
包的范围从1.45 ×1 ×0.5毫米， 0.5毫米大小
间距为0.8 ×0.8× 0.35毫米0.3毫米间距。封装高度
0.25mm的计划。
由于设计，导线长度的紧凑尺寸和
寄生阻抗也受到限制。由于没有线索
进一步降低电感。
晶圆级芯片尺寸封装技术
是理想的
RF功能，其中所述的I / O的间距必须适合在芯片内
区。具有较大的间距和更小的设计（并且因此小
有效芯片面积） ，这是更符合成本效益做扇出
使用无引线封装，而不是增加了芯片的尺寸。
由于没有导线给出最低的寄生电感
可用。
SOT1208
0.65 X 0.44 X 0.29毫米（含0.09毫米球）
5个I / O @ 0.22毫米间距
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恩智浦半导体RF手册16
th
版
PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
