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    PCA82C251TD 参数 Datasheet PDF下载

    PCA82C251TD图片预览
    型号： PCA82C251TD
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： [IC DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AA, SOT-96-1, SOP-8, Network Interface]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 20 页 / 96 K
    品牌： NXP [ NXP ]
     浏览型号PCA82C251TD的Datasheet PDF文件第7页浏览型号PCA82C251TD的Datasheet PDF文件第8页浏览型号PCA82C251TD的Datasheet PDF文件第9页浏览型号PCA82C251TD的Datasheet PDF文件第10页浏览型号PCA82C251TD的Datasheet PDF文件第12页浏览型号PCA82C251TD的Datasheet PDF文件第13页浏览型号PCA82C251TD的Datasheet PDF文件第14页浏览型号PCA82C251TD的Datasheet PDF文件第15页  
    Philips Semiconductors  
    Productspecification  
    CAN transceiver for 24 V systems  
    PCA82C251  
    BONDING PAD LOCATIONS  
    COORDINATES(1)  
    SYMBOL  
    PAD  
    x
    y
    TXD  
    GND  
    VCC  
    1
    2
    3
    4
    5
    6
    7
    8
    196  
    1080  
    1567  
    2644  
    2644  
    1490  
    748  
    137  
    137  
    137  
    RXD  
    Vref  
    137  
    1644  
    1644  
    1644  
    1610  
    CANL  
    CANH  
    Rs  
    200  
    Note  
    1. All coordinates (µm) represent the position of the centre of each pad with respect to the bottom left-hand corner of  
    the die (x/y = 0).  
    5
    7
    6
    8
    1.78  
    mm  
    PCA82C251U  
    1
    2
    3
    4
    0
    x
    0
    y
    MGL944  
    2.84 mm  
    Fig.10 Bonding pad locations.  
    2000 Jan 13  
    11  

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