Running H/F 2
VDDAD
VSSAD
VREFL
VREFH
PTA7
PTA2
PTA1
PTA0
AD1P3–AD1P0
4
10 位A/D 转换模块
4
AD1P11–AD1P8
(ADC)
HCS08 CORE
PTB3/AD1P3
调试模块(DBG)
IIC 模块(IIC)
PTB2/AD1P2
PTB1/TPM3CH1 /AD1P1
PTB0/TPM3CH0 /AD1P0
BKGD/MS
BDC
CPU
SDA1
SCL1
PTC5/RxD2
PTC4
PTC3/TxD2
RESET
HCS08 SYSTEM CONTROL
PTC2/MCLK
PTC1/SDA1
PTC0/SCL1
EXTAL
XTAL
RESETS AND INTERRUPTS
MODES OF OPERATION
POWER MANAGEMENT
内部时钟发生器ICG
IRQ/TPMCLK
低功耗的振荡器
RTI
COP
LVD
PTD3/KBIP6/AD1P11
PTD2/KBIP5/AD1P10
PTD1/AD1P9
KBIP6–KBIP5
2
5
IRQ
KBIP4–KBIP0
7 位键盘中断模块(KBI)
PTD0/AD1P8
RxD1
TxD1
TPMCLK
串行通信接口模块(SCI1)
串行通信接口模块(SCI2)
PTE7/SPSCK1
PTE6/MOSI1
PTE5/MISO1
PTE4/SS1
PTE3/TPM1CH1
PTE2/TPM1CH0
RxD2
TxD2
SPSCK1
MOSI1
MISO1
PTE1/RxD1
PTE0/TxD1
串行外设接口模块(SPI)
16K 或8K 片内
Flash 程序存储器
SS1
TPM1CH1
TPM1CH0
TPM1CH3
TPM1CH2
4 通道定时器/PWM 模块
PTF6
PTF5/TPM2CH1
PTF4/TPM2CH0
PTF1/TPM1CH3
PTF0/TPM1CH2
(TPM1)
1024 字节或768 字节
片内RAM
TPM2CH1
TPM2CH0
2 通道定时器/PWM 模块
(TPM2)
PTG6/EXTAL
PTG5/XTAL
PTG4/KBIP4
PTG3/KBIP3
PTG2/KBIP2
PTG1/KBIP1
VDD
VSS
TPM3CH1
TPM3CH0
2 通道定时器/PWM 模块
电压调节模块
(TPM3)
=
=
=
=
在32 或44 引脚封装的MCU 中没有提供。
在32 引脚封装的MCU 中没有提供。
在44 引脚封装的MCU 中没有提供。
S9S08AWxxA 设备中没有提供。
PTG0/KBIP0
注：
1 ．端口引脚作为输入时可以通过软件设置选择内部上拉设备。
2 ．若IRQ 使能(IRQPE=1)，引脚包括可软件配置的上下拉设备。若选择了上升沿检测（IRQEDG=1）, 下拉使能。
3 ．IRQ 没有通过钳位二极管连向VDD。IRQ 不能加载高于VDD 的电平
4 ．引脚包含集成的上拉设备。
5 ．PTD3、PTD2 和PTG4 引脚包含上拉/ 下拉设备。当KBI 使能（KBIPEn=1）而且上升沿被选择（KBEDGn=1）, 下拉使能。
图 1-1. MC9S08AC16 结构框图
表 1-2 列举了片上模块的版本。
MC9S08AC16 系列微控制器数据手册, 第6 版
飞思卡尔半导体公司
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