电气特性
1. 这是保证可通过引脚同步电路的最短脉冲宽度。低于该宽度的脉冲有可能不被识别。在 STOP 模式、VLPS、LLS 和 VLLSx
各模式中将避开同步器，所以可识别更短的脉冲。
2. 必须满足更高的同步和异步时序要求。
3. 这些引脚在输入端启用了无源滤波器。这是保证可识别的最短脉冲宽度。
4. 这些引脚在输入端没有无源滤波器。这是保证可识别的最短脉冲宽度。
5. 25 pF 负载
5.3.4 热学特性
5.3.4.1 热学工作要求
表 50. 热学工作要求
符号
TJ
说明
最小值
–40
最大值
125
单位
°C
注释
裸片结温
环境温度
TA
–40
105
°C
1
1. 仅当用户确保 TJ 不会超过最大 TJ 时才可超过最大 TA。确定 TJ 的最简单方法是：TJ = TA + RθJA ×芯片功耗。
5.3.4.2 热学属性
表 51. 热学属性
电路板类型
单层(1S)
符号
RθJA
RθJA
说明
100
LQFP
64 LQFP 48 QFN
单位
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
附注
热阻，连结到外部环境（自然对
流）
58
46
48
40
61
43
49
36
81
28
66
23
1, 2, 3
1, 2, 3,4
1, 4, 5
四层(2s2p)
单层(1S)
热阻，连结到外部环境（自然对
流）
RθJMA 热阻，连结到外部环境（空气速率
为 200 英尺/分钟）
四层(2s2p)
RθJMA 热阻，连结到外部环境（空气速率
为 200 英尺/分钟）
1, 4, 5
—
—
—
RθJB
RθJC
ΨJT
热阻，结到板
31
16
2
25
13
2
11
1.3
2
°C/W
°C/W
°C/W
6
7
8
热阻，结到管壳
热特性参数，连结到外封装顶部中
心（自然对流）
—
ΨJB
热特性参数，连结到封装底部（自
然对流）
-
-
-
°C/W
9
1. 结温是裸片大小、片上功耗、封装热阻、安装环境（板）温度、环境温度、气流、板上其他组件的功耗和板热阻的函数。
2. 基于 SEMI G38-87 和 JEDEC JESD51-2 标准，在单层板水平方向。
3. 基于 JEDEC JESD51-2 标准，在水平方向电路板上自然对流。电路板分别符合 1s 或 2s2p 电路板的 JESD51-9 规范。
4. 基于 JEDEC JESD51-6，在电路板水平方向。
5. 基于 JEDEC JESD51-6 标准，在水平方向电路板上强制对流。电路板分别符合 1s 或 2s2p 电路板的 JESD51-9 规范。
6. 裸片和印刷电路板的热阻，基于 JEDEC JESD51-8 标准。板温度在封装附近的板上表面测量。
7. 通过冷板方法测量裸片和外壳顶面之间的热阻 (MIL SPEC-883 Method 1012.1)。
8. 基于 JEDEC JESD51-2 标准，热特性参数表示封装顶部和结温之间的温差。未提供希腊字母时，散热特性参数写为 Psi-
JT。
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KS22/KS20 Microcontroller, Rev 3, 04/2016
NXP Semiconductor, Inc.
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