电气特性
5.2.1 热处理极限
符号
TSTG
TSDR
说明
最小值
–55
最大值
150
单位
°C
注释
存储温度
无铅焊接温度
1
2
—
260
°C
1. 根据 JEDEC 标准 JESD22-A103“高温存储时间”确定。
2. 根据 IPC/JEDEC 标准 J-STD-020“非密封固态表面安装器件的潮湿/回流敏感度分级”确定。
5.2.2 湿度处理极限
符号
说明
最小值
最大值
单位
注释
MSL
湿度灵敏度等级
—
3
—
1
1. 根据 IPC/JEDEC 标准 J-STD-020“非密封固态表面安装器件的潮湿/回流敏感度分级”确定。
5.2.3 ESD 处理极限
符号
VHBM
VCDM
ILAT
说明
最小值
-2000
-500
最大值
+2000
+500
单位
V
注释
静电放电电压，人体放电模式
静电放电电压，设备充电模式
105°C 环境温度下的闭锁电流
1
2
3
V
-100
+100
mA
1. 根据 JEDEC 标准 JESD22-A114“静电放电（ESD）灵敏度测试人体放电模式（HBM）标准”确定。
2. 根据 JEDEC 标准 JESD22-C101“微电子组件静电放电耐压阈值的电场感应器件充电模式测试方法”确定。
3. 根据 JEDEC 标准 JESD78“IC 闩锁测试”确定。
5.2.4 电压和电流工作极限
表 39. 电压和电流工作极限
符号
VDD
IDD
说明
最小值
–0.3
最大值
3.8
单位
V
数字供电电压
数字供电电流
—
120
mA
V
VIO
IO 引脚输入电压
–0.3
VDD + 0.3
25
ID
单引脚瞬态最大电流限值（适用于所有端口引脚）
模拟供电电压
–25
mA
V
VDDA
VDD – 0.3
VDD + 0.3
下一页继续介绍此表...
54
NXP Semiconductor, Inc.
KS22/KS20 Microcontroller, Rev 3, 04/2016
NXP [ NXP ]
