PE9304
初步speci fi cation
图7.评估板原理图
J2-9
图8.评估板布局
C10
1000 pF的
C2
100 pF的
1
VDD
GND
8
2
IN
OUT
7
J1
2.2pF
C4
1000pF
C6
10nF
C3
1000 pF的
3
C1
1000 pF的
NC
NC
6
J3
2.2pF
4
GND
GND
5
J4
J5
评估套件操作
陶瓷SOIC预分频器评估板
旨在帮助客户评估
PE9304
分频2分频器。在此板，该装置
输入端（引脚2）被连接到SMA连接器J1的
通过50
Ω
传输线。一系列
电容（ C3）提供了必要的DC块
该设备的输入。 2.2pF的值被用于
评估板;其它应用可能需要一个
不同的值。
器件输出（引脚7 ）连接到SMA
通过50连接器J3的
Ω
传输线。一
串联电容器（C1）提供了必要的直流
阻止该设备的输出。该电容值
必须被选择为具有在低阻抗
该设备的期望输出频率。的值
2.2pF被选为评估板。
J2通过引脚1。两个提供直流电源设备
去耦电容（ C2 = 1000pF的， C10 = 100pF的）
包括在此跟踪。它的职责
客户确定适当的电源去耦
他们设计的应用程序。
该板采用4层构造。顶部
层和底层是由罗杰斯低损耗的
为0.010 “芯厚度4350材料;
而内部层是由FR- 4 。
整体板厚度为0.062 “ 。
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版权
Peregrine半导体公司2003
文件编号70 / 0152 〜 00A
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第4 6
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