片式磁珠芯
■
推荐焊盘布局尺寸以毫米（不按比例）
(mm)
产品型号
EXCCL4532U1
EXCCL3225U1
A
B
A
3
1.7
1.7
2.6〜 3
1.6〜 2
为0.8〜 1.2
为0.6〜 1
为0.8〜 1
B
5.4
4.1
4.1
5.5到6.5
4至5
3至4个
2至3个
2 〜2.6
C
2.8
2.1
1.2
1.2〜1.6
1.2〜1.6
1到1.2
为0.8〜 1
为0.8〜 1
EXCCL3216U1
EXCML45A910H
EXCML32A680U
EXCML20A390U
EXCML16A270U
EXC3B
H
C
■
推荐焊接条件
建议和注意事项介绍如下。
●
推荐焊接条件再溢流
·重新溢流焊接应进行最多
两次。
·请联系我们了解更多信息时，
比那些特定网络版等条件下使用。
·请测量端子的温度
并研究每一种焊料和印刷电路
板实际使用前，可焊性。
PEAK
温度
预热
加热
对于焊接（例如：锡37Pb焊料）
预热
主加热
PEAK
温度
140 ℃至160 ℃的
在200℃以上
235 ± 10 °C
时间
60秒到120秒
30秒至40秒
最大。 10秒
对于无铅焊接（例如：锡/ 3AG / 0.5Cu的）
温度
时间
预热
150 ℃至170 ℃的
60秒到120秒
主加热
上述230℃
30秒至40秒
PEAK
最大。 260℃
最大。 10秒
时间
<Repair手soldering>
●
预热用高炉的热空气或类似的方法。使用电烙铁为350 ℃或更低的前端温度。焊接
每个电极3秒或更少。
●
切勿触摸本产品用烙铁尖。
安全注意事项
以下是防范个别产品。请同时参阅常见的EMI滤波器的注意事项，
ESD抑制器，保险丝和MR传感器显示在该目录EL113页。
1.流动焊接可能导致本产品的脱落，因为该产品元件的粘接性低。
请咨询我们的销售代表提前约溢流焊接。
2.使用松香基通量或无卤通量。
3.清洁，使用含酒精的清洗剂。使用任何其他类型之前，请咨询我们的销售人员
提前。
4.不要将冲击芯片胎圈芯（以下简称珠核）或用硬的工具掐起来（如
钳子和镊子） 。否则，他们的身体可能会碎裂，从而影响他们的表现。
过大的机械应力可能损坏胎圈芯。小心轻放。
5.存储在一个位置中的胎圈芯具有温度范围从-5℃至40 ℃和相对湿度
40 ％至60％ ，其中有在温度或湿度没有迅速变化。
在出厂检验的日期后：6.使用一年内的胎圈芯（半年内EXC3B型）
包装上标明。
设计和特异性阳离子每个如有更改，恕不另行通知。要求工厂购买和/或使用前，目前的技术特定网络阳离子。
如果一个安全问题出现的有关本产品，请务必立即与我们联系。
2008年7月
PANASONIC [ PANASONIC SEMICONDUCTOR ]
