精密厚膜贴片电阻
■
推荐地格局
在箱子溢流焊接，脊宽必须比芯片电阻宽度适当地控制焊料量较小。
一般来说，陆地宽度应的芯片电阻器的宽度的0.7至0.8倍（ W）上。如果再溢流焊接，焊
量可以调节，因而土地宽度应该被设置为1.0至1.3倍芯片电阻器的宽度（W ） 。
外形尺寸（mm ）
型（英寸）
a
b
c
贴片电阻
ERJXG
ERJ1G ， 1R
ERJ2R
ERJ3R ， 3EK
ERJ6R ， 6EN
ERJ8EN
ERJ14N
ERJ12N
ERJ12S
ERJ1TN
(01005)
(0201)
(0402)
(0603)
(0805)
(1206)
(1210)
(1812)
(2010)
(2512)
0.15〜 0.2
为0.3〜 0.4
为0.5〜 0.6
为0.7〜 0.9
1到1.4
2至2.4
2至2.4
3.3 〜3.7
3.6到4
5〜 5.4
为0.5〜 0.7
为0.8〜 0.9
1.4 〜1.6
2 〜2.2
3.2到3.8
4.4 〜5
4.4 〜5
5.7〜 6.5
6.2 〜7
7.6〜 8.6
0.20 〜0.25
0.25 〜0.35
为0.4〜 0.6
为0.8〜 1
为0.9〜 1.4
1.2到1.8
为1.8〜 2.8
2.3 〜3.5
为1.8〜 2.8
2.3 〜3.5
c
a
b
■
推荐焊接条件
建议和注意事项介绍如下。
●
推荐焊接条件再溢流
·重新溢流焊接应进行最多
两次。
·请联系我们了解更多信息时，
比那些特定网络版等条件下使用。
·请测量端子的温度
并研究每一种焊料和印刷电路
板实际使用前，可焊性。
PEAK
温度
对于焊接（例如：锡/铅）
预热
主加热
PEAK
温度
140 ℃至160 ℃的
在200℃以上
235 ± 5 °C
时间
60秒到120秒
30秒至40秒
最大。 10秒
预热
加热
对无铅焊接（例如：锡/银/铜）
预热
主加热
PEAK
温度
150 ℃至180 ℃的
上述230℃
最大。 260℃
时间
60秒到120秒
30秒至40秒
最大。 10秒
时间
●
为溢流推荐焊接条件
焊接
温度
时间
140 ℃至180 ℃的
60秒到120秒
245 ± 5 °C
20秒至30秒
对于无铅焊接
温度
时间
150 ℃至180 ℃的
60秒到120秒
最大。 260℃
最大。 10秒
预热
焊接
安全注意事项
以下是防范个别产品。请同时参阅常见的固定电阻器的注意事项
在这个目录页ER2所示。
期间和安装精密厚膜贴片电阻后（以下称对机械应力1.采取措施
称为电阻） ，以便不破坏其电极和保护涂层。
2.如果一个瞬时负载（在很短的时间重负载），如一个脉冲有望被应用，检查和评价的操作
电阻器时，安装在您的产品使用前。
千万不要超过额定功率。否则，该电阻器的性能和/或可靠性可能受到损害。
3.不要使用卤素类或其他高活性通量。否则，将残余物可能会影响电阻器的性能
和/或可靠性。
4.当用烙铁焊接时，切勿触摸电阻的尸体用烙铁尖。当使用一个
焊接尽快铁与高温尖，科幻光洁度焊接（ 3秒在350 ℃以下范围内。 ） 。
5.由于施加的焊料的量变得较大时，机械应力施加到电阻增大，从而导致
的问题，如裂纹和缺陷的特性。避免施加焊料过量。
6.不要对其施加冲击电阻或用硬的工具（如钳子和镊子）掐起来。否则，电阻'
防护涂料和机构可能会碎裂，影响他们的表现。
7.避免印刷电路板的过度弯曲，以保护电阻不正常的压力。
设计和特异性阳离子每个如有更改，恕不另行通知。要求工厂购买和/或使用前，目前的技术特定网络阳离子。
如果一个安全问题出现的有关本产品，请务必立即与我们联系。
2006年2月
PANASONIC [ PANASONIC SEMICONDUCTOR ]
