使用时的遵守事项
ꢀ异常应对・处理条件
■ 在本产品异常加热或产生异臭时, 要立即通过切断设备主电源等方式停止使用。
■ 请勿使用已拆卸或改造过的本产品, 从贴装基板上拆下的本产品, 或掉落下来的本产品。此外, 如果对本体施加高
频振动, 可能会导致故障, 因此, 请勿使用因与金属物体接触或彼此之间接触等原因而受到冲击的本产品。
■ 处理本产品时, 应穿着防静电服, 并确保人体, 测量仪器, 夹具等使用设备和用于装置组装的设备等接地, 避免因
静电而导致设备故障。
■ 镜片上有异物和水滴等附着时, 请使用柔软的布块轻轻擦拭。用强力擦拭会导致镜片剥离, 或镜片表面损伤而引起
故障, 请予注意。另外, 使用超声波进行清洗时, 可能会因金属丝断线而导致故障, 所以应避免这种做法。
ꢀ电路设计・基板设计
■ 请在通过规格图等资料确认引脚配置后正确连接引线。如果错误连接, 则会因预料外的误动作, 异常发热, 冒烟等
故障而导致电路破损。
■ 请按端子连接图所示正确连接。否则会导致故障或异常发热, 所以请勿接反电源。此外, 请勿将电线连接到空端子,
否则可能会导致故障。
■ 线缆配线时, 为了防止噪声的影响, 请使用屏蔽线, 并尽可能缩短配线。
■ 请使用能够充分固定产品的印刷电路板焊盘。关于向推荐外的印刷电路板的贴装, 使用时, 请事先进行充分的性能
及品质确认。
■ 对本产品供给的电源有很大的噪声时, 可能会导致误动作。特别要注意的是, 为了确保电源的抗叠加噪声, 请将
推荐的电容器设置在靠近输入端子 (VDD-GND之间) 的位置 (图案配线长在20mm以内的位置)。
■ 本体上表面 (产品编号盖章面) 为GND, 因此请勿将本体上表面接触到其他电子零部件等金属部。
ꢀ贴装条件
■ 锡焊时, 要尽量减少来自外部的热影响。否则恐会因热变形而导致破损, 特性变动。
■ 在手工锡焊的情况下, 彻底清洁烙铁头后, 请在电烙铁尖端温度为350～400℃ (30～60W) 下在3秒钟以内实施。
此外, 输出恐会发生变化, 所以请勿向端子施加负荷。
■ 回流焊时, 焊膏的印刷方式, 建议用户采用焊锡丝网印刷方式。在使用高活性卤素类 (氯类, 溴系等)助焊剂时,
助焊剂的残渣可能会影响性能和可靠性, 因此请在事前进行确认后使用。
■ 自行校准有可能不够充分, 所以要小心谨慎地进行本产品的端子与图案的位置对合。
■ 推荐的回流焊温度曲线条件如下图所示。绘制温度曲线的温度, 采用在端子部附近的印刷电路板上测得的值。
由于假设因基板设计内容而变化, 所以请客户务必在贴装时确认本产品端子附近的印刷电路板温度是否为规定的
温度曲线的温度后再行使用。
T3
T1＝150 ～ 180 ℃
T2
T2＝230 ℃
T3＝250 ℃ 以内
T1
t1＝60 ～ 120秒钟
t2＝30 秒钟以内
t2
t1
ꢀ
■ 在本产品的回流焊后, 对基板背面进行回流焊时, 请用胶粘剂等实施固定处理。
■锡焊后, 为了预防基板的绝缘劣化, 在实施涂层时, 要注意避免药剂附着于本产品的镜片。
2023/6/30
PANASONIC [ PANASONIC ]
