LW Y87C
Empfohlenes Lötpaddesign IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad
IR Reflow Soldering
Bauteil positioniert
Component location on pad
A
C
C
A
0.8 (0.031)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Lötstopplack
Solder resist
OHPY1315
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
Gehäuse hält TTW-Löthitze aus / Package able to withstand TTW-soldering heat
Gurtung / Polarität und Lage
Verpackungseinheit 3000/Rolle, ø180 mm
oder 10000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 3000/reel, ø180 mm
or 10000/reel, ø330 mm
4 (0.157)
1.25 (0.049)
1.5 (0.059)
C
A
2 (0.079)
0.9 (0.035)
1.4 (0.055)
0.3 (0.012) max.
OHAY1515
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
2003-03-04 13
OSRAM [ OSRAM GMBH ]
