LB A673, LT A673
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 16
Recommended Solder Pad8) page 16
Wellenlöten (TTW)
TTW Soldering
4.2 (0.165)
1.7 (0.067)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Pick up Area
Lötstopplack
Solder resist
Cu Fläche > 16 mm2 per pad
Cu-area
OHPY1302
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 16
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IR Reflow Löten
IR Reflow Soldering
3.7 (0.146)
1.2 (0.047)
Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung
Paddesign
for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area > 16 mm 2
Lötstopplack
Solder resist
OHLPY965
2006-10-16
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