LB A673, LT A673
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 16
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Wellenlöten (TTW)
TTW Soldering
4.2 (0.165)
1.7 (0.067)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Pick up Area
Lötstopplack
Solder resist
Cu Fläche > 16 mm2 per pad
Cu-area
OHPY1302
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 16
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IR Reflow Löten
IR Reflow Soldering
3.7 (0.146)
1.2 (0.047)
Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung
Paddesign
for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area > 16 mm 2
Lötstopplack
Solder resist
OHLPY965
2006-10-16
11
OSRAM [ OSRAM GMBH ]
