LS A676, LA A676, LO A676, LY A676
Empfohlenes Lötpaddesign Wellenlöten (TTW)
Recommended Solder Pad
TTW Soldering
4.2 (0.165)
1.7 (0.067)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Pick up Area
Lötstopplack
Solder resist
Cu Fläche > 16 mm2 per pad
Cu-area
OHPY1302
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)
2002-09-18
12