LS T670, LO T670, LY T670, LG T670, LP T670
Empfohlenes Lötpaddesign8) 9) Seite 15
Recommended Solder Pad8) 9) page 15
IR-Reflow Löten
IR Reflow Soldering
2.6 (0.102)
2.6 (0.102)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Lötstopplack
Solder resist
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
Paddesign for
improved heat dissipation
OHLPY970
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED® und Power TOPLED®
IR Reflow Löten8) Seite 15
Recommended Solder Pad useable for TOPLED® and Power TOPLED®
IR Reflow Soldering8) page 15
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
3.3 (0.130)
3.3 (0.130)
Paddesign for
improved heat dissipation
Anode
2.3 (0.091)
0.8 (0.031)
0.7 (0.028)
Kathode/
Cathode
Cu Fläche / 16 mm2 per pad
Cu-area
_
<
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Lötstoplack
Solder resist
OHLPY440
2006-01-01
10
OSRAM [ OSRAM GMBH ]
