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KW-H3L531.TE 参数 Datasheet PDF下载

KW-H3L531.TE图片预览
型号: KW-H3L531.TE
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内容描述: [SMD epoxy package]
分类和应用:
文件页数/大小: 22 页 / 821 K
品牌: OSRAM [ OSRAM GMBH ]
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Version 1.2  
KW H3L531.TE  
Recommended Solder Pad 7) page 21  
Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 21  
Reflow soldering  
Reflow-Löten  
Note:  
Anm.:  
For superior solder joint connectivity results we  
recommend soldering under standard nitrogen  
atmosphere.  
Package not suitable for ultra sonic cleaning.  
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu  
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-  
Stickstoffatmosphäre zu löten.  
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht  
geeignet.  
2015-06-17  
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