Version 1.2
KW H3L531.TE
Recommended Solder Pad 7) page 21
Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 21
Reflow soldering
Reflow-Löten
Note:
Anm.:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
2015-06-17
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