Version 1.1
KW DPLS31.SB
Recommended Solder Pad 7) page 23
Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 23
Reflow soldering
Reflow-Löten
Note:
Anm.:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
2016-01-19
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