Version 1.0
KW CSLPM2.PC
Recommended Solder Pad 8) page 24
Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 24
Reflow soldering
Reflow-Löten
Note:
Anm.:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
_
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
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Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
2017-09-22
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