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KS-DMLQ31.23 参数 Datasheet PDF下载

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型号：	KS-DMLQ31.23
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内容描述：	[SMD epoxy package]
分类和应用：
文件页数/大小：	22 页 / 687 K
品牌：	OSRAM [ OSRAM GMBH ]

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Version 1.1

KS DMLQ31.23

Recommended Solder Pad ^{8) page 21}

Empfohlenes Lötpaddesign ^{8) Seite 21}

Reflow soldering

Reflow-Löten

Note:

Anm.:

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

2016-08-16

13

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