页页次： 7/12
详细说明
The RS7100 is a low‐dropout linear regulator. The device provides preset 2.5V and 3.3V output voltages for output current up
300mA的电流。也可用于具有100mV的增量特殊的输出电压从1.5V到5.0V的其他面膜的选择。如
在功能块图所示，它由一个1.25V的基准，误差放大器，一个P沟道传输晶体管，和一个
内部反馈分压器。
The 1.25V bandgap reference is connected to the error amplifier, which compares this reference with the feedback voltage
并且放大电压差。如果反馈电压低于基准电压时，所述传送晶体管栅极是
拉到低，这允许更多的电流传递到输出引脚，并增加输出电压。如果反馈电压
过高时，导通晶体管的栅极被向上拉，以减少输出电压。
输出电压是通过内部的电阻分压器连接到V反馈
OUT
引脚。其他模块包括与
输出电流限制器和关断逻辑。
内部P沟道MOSFET
该RS7100拥有一个P沟道MOSFET晶体管。不像使用PNP调整晶体管类似的设计时，P沟道
MOSFET的不需要基极驱动，从而降低了静态电流。 PNP型监管机构也浪费了相当大的电流
dropout conditions when the pass transistor saturates, and use high base‐drive currents under large loads. The RS7100 does
没有这些问题，受苦，消耗的重负载下接地引脚电流仅65μA （典型值） ，以及在
辍学的条件。
输出电压选择
The RS7100 output voltage is preset at an internally trimmed voltage 2.5V or 3.3V or can be mask optioned from 1.5V to 5.0V
with 100mV increment The first two digits of part number suffix identify the output voltage (see Ordering Information). For
example, RS7100‐33 has a preset 3.3V output voltage.
电流限制
The RS7100 also includes a fold back current limiter. It monitors and controls the pass‐transistor’s gate voltage, estimates the
output current, and limits the output current within 600mA.
热过载保护
Thermal overload protection limits total power dissipation in the RS7100. When the junction temperature exceeds T
J
=+155°C,
热传感器关断导通晶体管，使IC降温。热传感器接通传输晶体管
再次激活后的结温20 ℃，导致脉冲输出过程中连续热降温
过载的情况。
Thermal overload protection is designed to protect the RS7100 in the event of fault conditions. For continuous operation, the
的T最大工作结温额定值
J
=+125°C should not be exceeded.
工作区和功耗
Maximum power dissipation of the RS7100 depends on the thermal resistance of the case and circuit board, the temperature
管芯结和环境空气，以及气流的速度之间的差异。在器件的功耗为P =
I
OUT
X （V
IN
‐V
OUT
） 。由此产生的最大功耗为：
(T
J
−
T
A
) (T
J
−
T
A
)
=
P
最大
=
θ
JC
+ θ
CA
θ
JA
在哪里（T
J
‐T
A
）是RS7100芯结和周围空气之间的温度差，
θ
JC
是热
封装的电阻选择，而
θ
CA
是通过在印刷电路板的耐热性，铜迹线和
其他材料到周围空气中。为了更好的热沉，铜面积应得到同等的V之间共享
IN
,
V
OUT
和GND管脚。
If the RS7100 uses a SOT‐89 package and this package is mounted on a double sided printed circuit board with two square
英寸的铜分配给“热扩散” ，由此产生的θ
JA
is 180°C/W.
DS‐RS7100‐14
April, 2010
www.Orister.com
ORISTER [ ORISTER CORPORATION ]
