MBRS540T3
首选设备
表面贴装肖特基
电力整流器
该MBRS540T3采用肖特基原则在大
面积的金属到硅功率二极管。几何体国家的最先进的
拥有外延建设与氧化物钝化和金属
覆盖接触。非常适用于低电压，高频率
整改，或续流和极性保护二极管
表面安装的应用程序，其中紧凑的尺寸和重量是至关重要的
到系统中。
特点
http://onsemi.com
•
•
•
•
•
•
肖特基势垒
整流器器
5.0安培， 40伏
小型紧凑型表面贴装封装，带J-弯信息
矩形包装的自动化处理
高度稳定的氧化钝化结
优秀的承受能力反向雪崩能量瞬变
保护环应力保护
无铅包装是否可用
机械特性
SMC
CASE 403
塑料
•
案例：环氧树脂，模压，环氧符合UL 94 V - 0 @ 0.125
•
重量： 217毫克（大约）
•
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端
•
•
•
•
信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
极性：缺口在塑体表示阴极引线
ESD额定值：机器型号，C （ > 400 V ）
人体模型， 3B （ > 8000 V）
器件符合MSL 1的要求
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
（额定V
R
, T
C
= 105°C)
重复峰值正向电流
（额定V
R
，方波，
20千赫，T
C
= 80°C)
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下
半波，单相， 60赫兹）
存储温度范围
工作结温（注1 ）
变化的电压率（额定V
R
)
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
F（ AV ）
I
FRM
价值
40
单位
V
标记图
AYWW
B540G
G
最大额定值
B540
=具体设备守则
A
=大会地点
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
订购信息
5
10
A
A
设备
MBRS540T3
MBRS540T3G
包
SMC
SMC
（无铅）
航运
†
2500 /磁带&卷轴
2500 /磁带&卷轴
I
FSM
190
A
TSTG
T
J
dv / dt的
-65到+150
-65到+150
10,000
°C
°C
V / ms的
† 。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值（不
正常工作条件下），并同时无效。如果这些限制
超标，设备功能操作不暗示，可能会出现损伤和
可靠性可能受到影响。
1.产生的热必须小于由热传导率
结至环境： DP
D
/ DT
J
< 1 / R
qJA
.
©
半导体元件工业有限责任公司， 2005年
1
2005年11月 - 修订版5
出版订单号：
MBRS540T3/D
ONSEMI [ ON SEMICONDUCTOR ]
