LM339 ， LM239 ， LM2901 ， LM2901V ， NCV2901 ， MC3302
包装尺寸
SOIC−14
CASE 751A -03
ISSUE ħ
−A−
14
8
−B−
P
7 PL
0.25 (0.010)
M
B
M
1
7
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3.尺寸A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 （ 0.006 ）
每边。
5.尺寸D不包括
dambar突出。 ALLOWABLE
DAMBAR突出BE 0.127
（ 0.005 ）总计超过的D
DIMENSION最大材料
条件。
G
C
R
X 45
_
F
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
−T−
座位
飞机
D
14 PL
0.25 (0.010)
M
K
T B
S
M
A
S
J
MILLIMETERS
民
最大
8.55
8.75
3.80
4.00
1.35
1.75
0.35
0.49
0.40
1.25
1.27 BSC
0.19
0.25
0.10
0.25
0
_
7
_
5.80
6.20
0.25
0.50
英寸
民
最大
0.337 0.344
0.150 0.157
0.054 0.068
0.014 0.019
0.016 0.049
0.050 BSC
0.008 0.009
0.004 0.009
0
_
7
_
0.228 0.244
0.010 0.019
焊接足迹*
7X
7.04
1
14X
14X
1.52
0.58
1.27
沥青
外形尺寸：毫米
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
http://onsemi.com
10
ONSEMI [ ON SEMICONDUCTOR ]
