BAV99WT1 BAV99RWT1
使用SC - 70 / SOT- 323表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.025
0.025
0.65
0.65
0.075
1.9
0.035
0.9
0.028
0.7
英寸
mm
SC–70/SOT–323
SC - 70 / SOT- 323功耗
采用SC-70 / SOT- 323的功耗是一个函数
的焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化
焊接到给出的最大功耗垫的尺寸。
功耗用于表面贴装器件，确定
由TJ （最大值）的最大额定结温
死，R
θJA
从器件结的热阻
环境，以及工作温度TA 。使用
所提供的数据表中的SC- 70 / SOT- 323值
包， PD可以计算如下：
PD =
TJ（MAX） - TA
R
θJA
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
•
总是预热装置。
•
预热和焊接之间的温度增量
应在100 ℃或更低。 *
•
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法，
的差值应为最大10 ℃。
•
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
•
当从预热到焊接，最大移
温度梯度应为5 ℃或更小。
•
焊接完成后，该设备应
使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，从而导致
在潜失效由于机械应力。
•
机械应力或冲击不应在被应用
冷却。
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力，这可能导致损坏
装置。
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
该方程对于环境温度为25℃的TA ，一个也可以
计算在此所述装置的功率耗散
情况是200毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
625°C/W
= 200毫瓦
为SC- 70 / SOT- 323封装的625 ° C / W假设
在玻璃环氧使用推荐的足迹
印刷电路板，以实现为200的功率耗散
毫瓦。有其他选择实现更高
从SC -70 / SOT- 323封装的功率耗散。
另一种替代方法是使用陶瓷基板或
铝芯板，如热复合™ 。使用板
材料如热复合，铝芯板，所述
功耗可以使用相同的占位面积增加一倍。
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摩托罗拉小信号晶体管， FET和二极管设备数据
ONSEMI [ ON SEMICONDUCTOR ]
