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LM3900N 参数 Datasheet PDF下载

LM3900N图片预览
型号: LM3900N
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内容描述: [IC QUAD OP-AMP, 4 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Operational Amplifier]
分类和应用: 放大器光电二极管
文件页数/大小: 49 页 / 1007 K
品牌: ONSEMI [ ONSEMI ]
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B, P, P2, V SUFFIX  
CASE 648C-03  
Plastic Package  
(DIP–16)  
NOTES:  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI  
Y14.5M, 1982.  
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.  
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN  
FORMED PARALLEL.  
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.  
5. INTERNAL LEAD CONNECTION BETWEEN 4 AND  
5, 12 AND 13.  
–A–  
ISSUE C  
16  
1
9
8
–B–  
INCHES  
DIM MIN MAX  
0.840 18.80  
MILLIMETERS  
L
MIN  
MAX  
21.34  
6.60  
4.69  
0.53  
A
B
C
D
E
F
0.740  
0.240  
0.145  
0.015  
0.050 BSC  
0.040  
0.100 BSC  
0.008  
0.115  
0.300 BSC  
0
0.260  
0.185  
0.021  
6.10  
3.69  
0.38  
NOTE 5  
16  
1
1.27 BSC  
C
0.70  
1.02  
1.78  
G
J
K
L
M
N
2.54 BSC  
0.015  
0.135  
0.20  
2.92  
0.38  
3.43  
–T–  
SEATING  
PLANE  
M
N
7.62 BSC  
K
10  
0.040  
0
10  
E
0.015  
0.39  
1.01  
J 16 PL  
F
G
D 16 PL  
M
S
0.13 (0.005)  
T B  
M
S
0.13 (0.005)  
T A  
–A–  
P SUFFIX  
NOTES:  
CASE 648E–01  
Plastic Package  
(DIP–16)  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI  
Y14.5M, 1982.  
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.  
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN  
FORMED PARALLEL.  
4. DIMENSION A AND B DOES NOT INCLUDE MOLD  
PROTRUSION.  
5. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT  
EXCEED 0.25 (0.010).  
R
16  
1
9
8
ISSUE O  
–B–  
6. ROUNDED CORNER OPTIONAL.  
M
P
L
INCHES  
DIM MIN MAX  
0.760 18.80  
MILLIMETERS  
F
MIN  
MAX  
19.30  
6.60  
4.44  
0.53  
1.77  
A
B
C
D
F
0.740  
0.245  
0.145  
0.015  
0.050  
0.260  
0.175  
0.021  
0.070  
6.23  
3.69  
0.39  
1.27  
16  
J
1
C
G
H
J
K
L
M
P
0.100 BSC  
0.050 BSC  
2.54 BSC  
1.27 BSC  
0.21  
3.05  
7.50  
0
5.08 BSC  
7.62 BSC  
0.39 0.88  
–T–  
SEATING  
PLANE  
0.008  
0.015  
0.140  
0.305  
10  
0.38  
3.55  
7.74  
10  
S
0.120  
0.295  
0
K
H
G
0.200 BSC  
0.300 BSC  
0.015 0.035  
R
S
D 13 PL  
M
S
S
0.25 (0.010)  
T B  
A
P SUFFIX  
CASE 649-03  
Plastic Package  
ISSUE D  
P
A
NOTES:  
1. LEADS WITHIN 0.13 (0.005) RADIUS OF TRUE  
POSITION AT SEATING PLANE AT MAXIMUM  
MATERIAL CONDITION.  
13  
24  
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN  
FORMED PARALLEL.  
L
Q
B
MILLIMETERS  
DIM MIN MAX  
INCHES  
MIN  
MAX  
1.265  
0.540  
0.205  
0.020  
0.060  
1
A
B
C
D
F
31.50  
13.21  
4.70  
0.38  
1.02  
32.13 1.240  
13.72 0.520  
5.21 0.185  
0.51 0.015  
1.52 0.040  
12  
M
J
H
F
C
G
H
J
K
L
M
N
P
2.54 BSC  
0.100 BSC  
1.65  
0.20  
2.92  
14.99  
–––  
2.16 0.065  
0.30 0.008  
3.43  
15.49 0.590  
10 –––  
0.085  
0.012  
0.135  
0.610  
10  
24  
N
0.115  
1
K
0.51  
0.13  
0.51  
1.02 0.020  
0.38 0.005  
0.76 0.020  
0.040  
0.015  
0.030  
D
G
SEATING  
PLANE  
Q
13–6  
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA  
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