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    ML7012-03GA 参数 Datasheet PDF下载

    ML7012-03GA图片预览
    型号： ML7012-03GA
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： [Modem, 2.4kbps Data, PQFP64, 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64]
    分类和应用： 电信电信集成电路
    文件页数/大小： 22 页 / 124 K
    品牌： OKI [ OKI ELECTRONIC COMPONETS ]
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    FEDL 7012-03-01  
    1
    Semiconductor  
    ML7012-03  
    PACKAGE DIMENSIONS  
    (Unit: mm)  
    QFP64-P1414-0.80-BK  
    Package material  
    Lead frame material  
    Pin treatment  
    Epoxy resin  
    42 alloy  
    Solder plating (≥5µm)  
    0.87 TYP.  
    Package weight (g)  
    5
    Rev. No./Last Revised 5/Sept.21,1999  
    Notes for Mounting the Surface Mount Type Package  
    The surface mount type packages are very susceptible to heat in reflow mounting and humidity  
    absorbed in storage.  
    Therefore, before you perform reflow mounting, contact Oki’s responsible sales person for the product  
    name, package name, pin number, package code and desired mounting conditions (reflow method,  
    temperature and times).  
    21/22  

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