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    PCF8563T-T 参数 Datasheet PDF下载

    PCF8563T-T图片预览
    型号： PCF8563T-T
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    内容描述： [IC 1 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SOP-8, Timer or RTC]
    分类和应用： 时钟
    文件页数/大小： 45 页 / 429 K
    品牌： PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
     浏览型号PCF8563T-T的Datasheet PDF文件第35页浏览型号PCF8563T-T的Datasheet PDF文件第36页浏览型号PCF8563T-T的Datasheet PDF文件第37页浏览型号PCF8563T-T的Datasheet PDF文件第38页浏览型号PCF8563T-T的Datasheet PDF文件第40页浏览型号PCF8563T-T的Datasheet PDF文件第41页浏览型号PCF8563T-T的Datasheet PDF文件第42页浏览型号PCF8563T-T的Datasheet PDF文件第43页  
    恩智浦半导体
    PCF8563
    实时时钟/日历
    17.3波峰焊
    在波峰焊主要特点是：
    •
    过程中的问题，如应用胶粘剂和通量，引线铆接，板
    运输，焊波参数和时间期间哪些组件是
    暴露于波
    •
    焊料浴特定网络连接的阳离子，包括温度和杂质
    17.4再溢流焊接
    在重新溢流焊接主要特点是：
    •
    无铅与锡铅焊接;注意，无铅回流焊过程通常会导致
    较高的最低峰值温度（见
    图34）
    比锡铅工艺，从而
    减少了工艺窗口
    •
    锡膏印刷问题，包括抹黑，释放和调整工艺
    窗口的大，小部件在一块板上的混合
    •
    回流焊温度曲线;此配置文件包括预热，回流焊（其中板
    加热到峰值温度），并冷却。至关重要的是，高峰
    温度为焊料高到足以使可靠的焊接接头（焊接膏
    特性） 。此外，该峰的温度必须足够低，使得所述
    包和/或电路板不被损坏。包装的峰值温度
    取决于封装的厚度和体积上，并且被分类按照
    表31
    和
    32
    表31 。
    锡铅共晶过程（从J- STD- 020C ）
    包装回流温度（℃ ）
    体积（毫米
    3
    )
    ＆ LT ; 350
    ＆ LT ; 2.5
    2.5
    表32 。
    235
    220
    无铅制程（从J- STD- 020C ）
    包装回流温度（℃ ）
    体积（毫米
    3
    )
    ＆ LT ; 350
    < 1.6
    1.6 〜2.5
    > 2.5
    260
    260
    250
    350〜 2000
    260
    250
    245
    ＆ GT ; 2000
    260
    245
    245
    350
    220
    220
    包装厚度（mm ）
    包装厚度（mm ）
    湿度灵敏性的预防措施，如在包装上标明，必须不惜一切尊重
    次。
    研究表明，小包装达到回流过程中较高的温度下
    焊接，见
    图34 。
    PCF8563
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    产品数据表
    启9 - 2011年6月16日
    39 45

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