恩智浦半导体
PCF8583
时钟和日历， 240 ×8位的RAM
13.4再溢流焊接
在重新溢流焊接主要特点是：
•
无铅与锡铅焊接;注意，无铅回流焊过程通常会导致
较高的最低峰值温度（见
图27）
比锡铅工艺，从而
减少了工艺窗口
•
锡膏印刷问题，包括抹黑，释放和调整工艺
窗口的大，小部件在一块板上的混合
•
回流焊温度曲线;此配置文件包括预热，回流焊（其中板
加热到峰值温度），并冷却。至关重要的是，高峰
温度为焊料高到足以使可靠的焊接接头（焊接膏
特性） 。此外，该峰的温度必须足够低，使得所述
包和/或电路板不被损坏。包装的峰值温度
取决于封装的厚度和体积上，并且被分类按照
表9
和
10
表9 。
锡铅共晶过程（从J- STD- 020C ）
包装回流温度（℃ ）
体积（毫米
3
)
＆ LT ; 350
＆ LT ; 2.5
≥
2.5
表10 。
235
220
无铅制程（从J- STD- 020C ）
包装回流温度（℃ ）
体积（毫米
3
)
＆ LT ; 350
< 1.6
1.6 〜2.5
> 2.5
260
260
250
350〜 2000
260
250
245
＆ GT ; 2000
260
245
245
≥
350
220
220
包装厚度（mm ）
包装厚度（mm ）
湿度灵敏性的预防措施，如在包装上标明，必须不惜一切尊重
次。
研究表明，小包装达到回流过程中较高的温度下
焊接，见
图27 。
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牧师06 - 2010年10月6日
30 37
PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
