恩智浦半导体
PCA9515A
I
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C总线中继器
13.焊接的SMD封装
本文提供了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。更深入的账户
焊接的芯片可以应用笔记被发现
AN10365 “表面贴装再溢流
焊接说明“ 。
13.1焊接
焊接是通过它的包连接到最常用的方法之一
印刷电路板（PCB ） ，从而形成电路。的焊接接头提供了
机械和电气连接。没有一个单一的焊接方法，该方法是
适用于所有的IC封装。波峰焊通常优选，当通孔和
表面贴装器件（ SMD器件）混合在一个印刷电路板;然而，这不是
适用于连接东北间距的SMD 。再溢流焊接是理想的小节距，高
密度来自于增加的小型化。
13.2波和再溢流焊接
波峰焊是一种连接技术，其中所述接头是由从焊料来制成
驻波液态焊料的。波峰焊接方法适用于以下内容：
•
通孔元件
•
含铅或无铅的SMD ，其胶合到印刷电路板的表面
不是所有的SMD封装，可波峰焊。封装焊球，有的无铅
具有本体下方的焊盘包，不能波焊接。另外，
含铅SMD器件具有一个间距大于〜 0.6毫米不能波峰焊更小的导线，
由于桥接的可能性增加。
再溢流焊接过程涉及将锡膏板，其次是
元件贴装和暴露于温度廓线。含铅封装，
与焊球封装，无铅封装都重新溢流焊。
在这两个波并重新溢流焊接的主要特点是：
•
•
•
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•
董事会特定网络阳离子，包括主板连接的光洁度，阻焊层和过孔
封装面积，包括焊料盗贼和方向
包装的潮湿敏感度等级
包放置
检修
无铅焊接与锡铅焊接
13.3波峰焊
在波峰焊主要特点是：
•
过程中的问题，如应用胶粘剂和通量，引线铆接，板
运输，焊波参数和时间期间哪些组件是
暴露于波
•
焊料浴特定网络连接的阳离子，包括温度和杂质
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牧师04 - 2008年4月11日
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