恩智浦半导体
产品数据表
NPN型中功率晶体管;
20 V ,1 A
订购信息
包
类型编号
名字
BCP68
BCP68-25
−
描述
塑料表面贴装封装;收集垫好热
转让; 4引线
BCP68
VERSION
SOT223
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 60134 ) 。
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
CM
I
BM
P
合计
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
峰值集电极电流
峰值电流基地
总功耗
T
AMB
≤
25
°C;
注1和2
T
AMB
≤
25
°C;
注1和3
T
AMB
≤
25
°C;
注1和4
T
英镑
T
j
T
AMB
笔记
1.见SOT223 ( SC - 73 )标准安装条件。
2.设备安装在FR4印刷电路板;单面铜;镀锡;标准的足迹SOT223 。
3.设备安装在FR4印刷电路板;单面铜;镀锡; 1厘米
2
集热器的安装盘。
4.设备安装在FR4印刷电路板;单面铜;镀锡; 6厘米
2
集热器的安装盘。
储存温度
结温
工作环境温度
条件
发射极开路
开基
集电极开路
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−65
−
−65
分钟。
马克斯。
32
20
5
1
2
200
0.625
1
1.4
+150
150
+150
V
V
V
A
A
mA
W
W
W
°C
°C
°C
单位
2003年11月25
3