恩智浦半导体
74HC259 ; 74HCT259
8位可寻址锁存器
I
ESD保护：
N
HBM JESD22- A114E超过2000伏
N
MM JESD22 - A115 - A超过200 V
N
CDM JESD22- C101C超过1000 V
I
多种封装选择
I
从特定网络版
−40 °C
+85
°C
从
−40 °C
+125
°C
3.订购信息
表1中。
订购信息
包
温度范围名称
74HC259N
74HCT259N
74HC259D
74HCT259D
74HC259DB
74HCT259DB
74HC259PW
74HCT259PW
74HC259BQ
74HCT259BQ
−40 °C
+125
°C
DHVQFN16
−40 °C
+125
°C
TSSOP16
−40 °C
+125
°C
SSOP16
−40 °C
+125
°C
SO16
塑料小外形封装; 16线索;
体宽3.9毫米
塑料小外形封装; 16线索;体
宽度5.3毫米
塑料薄小外形封装; 16线索;
体宽4.4毫米
SOT109-1
SOT338-1
SOT403-1
−40 °C
+125
°C
DIP16
描述
塑料双列直插式封装; 16引线（ 300万）
VERSION
SOT38-4
类型编号
塑料双列直插兼容的热增强型非常SOT763-1
薄型四方扁平的封装;没有线索; 16个终端;
机身2.5
×
3.5
×
0.85 mm
4.功能图
13
15
14
Z9
G8
G10
9,10D
0
1
C10
8R
DX
14
LE
Q0
13
D
Q1
Q2
Q3
1
2
3
A0
A1
A2
MR
15
mna573
4
1
4
5
6
7
9
10
11
12
2
3
0
G
2
0
7
1
5
6
2
7
3
9
4
10
5
11
6
12
7
mna572
Q4
Q5
Q6
Q7
图1 。
逻辑符号
图2 。
IEC逻辑符号
74HC_HCT259_4
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产品数据表
牧师04 - 2009年2月25日
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PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
