恩智浦半导体
74HC165 ; 74HCT165
8位并行输入/串行输出移位寄存器
11 12 13 14 3
4
5
6
D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
1 PL
10 DS
2 CP
15 CE
8位移位寄存器
行进/串行出
Q7 9
Q7 7
mna992
图3 。
工作原理图
6.管脚信息
6.1钢钉
74HC165
74HCT165
PL
CP
D4
D5
D6
D7
Q7
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
001aah564
74HC165
74HCT165
16 V
CC
15 CE
CP
14 D3
13 D2
12 D1
11 D0
10 DS
9
Q7
D4
D5
D6
D7
Q7
2
3
4
5
6
7
8
GND
Q7
9
GND
(1)
1号航站楼
索引区
16 V
CC
15 CE
14 D3
13 D2
12 D1
11 D0
10 DS
PL
1
001aah565
透明的顶视图
(1)模具基体是利用连接到该垫
导电芯片粘接材料。它不能被用作
电源引脚或输入。
图4 。
引脚CON组fi guration ( DIP16 , SO16
和( T) SSOP16 )
图5 。
引脚CON组fi guration ( DHVQFN16 )
74HC_HCT165_3
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牧师03 - 2008年3月14日
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