恩智浦半导体
74HC164 ; 74HCT164
8位串行输入，并行输出移位寄存器
SO14 ：塑料小外形封装; 14线索;体宽3.9毫米
SOT108-1
D
E
A
X
c
y
H
E
v
M
A
Z
14
8
Q
A
2
A
1
PIN 1 INDEX
(A
3
)
θ
L
p
L
A
1
7
e
b
p
w
M
细节X
0
2.5
规模
5 mm
尺寸（英寸尺寸是从原始的毫米尺寸得到）
单位
mm
A
马克斯。
1.75
A
1
0.25
0.10
A
2
1.45
1.25
A
3
0.25
0.01
b
p
0.49
0.36
c
0.25
0.19
D
(1)
8.75
8.55
E
(1)
4.0
3.8
0.16
0.15
e
1.27
0.05
H
E
6.2
5.8
L
1.05
L
p
1.0
0.4
Q
0.7
0.6
0.028
0.024
v
0.25
0.01
w
0.25
0.01
y
0.1
0.004
Z
(1)
0.7
0.3
0.028
0.012
θ
o
英寸
0.069
0.010 0.057
0.004 0.049
0.019 0.0100 0.35
0.014 0.0075 0.34
0.244
0.039
0.041
0.228
0.016
8
o
0
记
不包括1.塑料或金属为0.15毫米（ 0.006英寸）的最大每一侧突起。
概要
VERSION
SOT108-1
参考文献：
IEC
076E06
JEDEC
MS-012
JEITA
欧洲
投影
发行日期
99-12-27
03-02-19
图12.封装外形SOT108-1 （ SO14 ）
74HC_HCT164_4
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牧师04 - 2010年2月2日
13 20
PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
