恩智浦半导体
74HC02 ; 74HCT02
四路2输入NOR门
DHVQFN14 :塑料双列直插兼容的热增强型非常薄四方扁平封装;没有线索;
SOT762-1
14终端;体2.5 ×3× 0.85毫米
D
B
A
A
A1
E
c
1号航站楼
索引区
细节X
1号航站楼
索引区
e
2
L
e1
b
6
v
M
C A B
w
M
C
Y1 ç
C
y
1
Eh
14
7
e
8
13
Dh
0
9
X
2.5
规模
5 mm
外形尺寸(mm是原始尺寸)
单位
mm
A
(1)
马克斯。
1
A1
0.05
0.00
b
0.30
0.18
c
0.2
D
(1)
3.1
2.9
Dh
1.65
1.35
E
(1)
2.6
2.4
Eh
1.15
0.85
e
0.5
e1
2
L
0.5
0.3
v
0.1
w
0.05
y
0.05
y1
0.1
记
不包括1.塑料或金属的每一侧0.075毫米最大突起。
概要
VERSION
SOT762-1
参考文献:
IEC
---
JEDEC
MO-241
JEITA
---
欧洲
投影
发行日期
02-10-17
03-01-27
图12.封装外形SOT762-1 ( DHVQFN14 )
74HC_HCT02_3
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产品数据表
牧师03 - 2008年9月18日
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