飞利浦半导体
产品speci fi cation
2输入与门
74AHC1G08 ; 74AHCT1G08
表面贴装适用性IC封装的波，并重新溢流的焊接方法
包
(1)
BGA ， LBGA ， LFBGA ， SQFP ， TFBGA封装， VFBGA
HBCC ， HBGA ， HLQFP ， HSQFP ， HSOP ， HTQFP ， HTSSOP ， HVQFN ，
HVSON ，短信
PLCC
(4)
，SO， SOJ
LQFP ， QFP ， TQFP
SSOP ， TSSOP ， VSO
笔记
1.对于在BGA封装的更多详细信息请参阅
“ （ LF ）， BGA应用笔记”
（ AN01026 ） ;订购副本
从飞利浦半导体销售办事处。
2.所有表面贴装（ SMD ）封装的湿气敏感。取决于水分含量，最大
温度（相对于时间）和封装体尺寸，存在一种风险，即内部或外部包
裂纹可能是由于在其中的水分（所谓爆米花效应）汽化发生。有关详细信息，请参阅
在Drypack信息
“数据手册IC26 ;集成电路封装;科：包装方法“ 。
3.这些软件包不适合波峰焊。在与散热片上的底侧，所述焊料的版本
可以在印刷电路板和散热器之间无法穿透。对在顶侧与散热器的版本，
的焊料可能会沉积在散热器的表面上。
4.如果波峰焊被认为是，则程序包必须被放置在一个45°角焊波的方向。
包足迹必须纳入焊料小偷，并在下游侧的角落。
5.波峰焊适合LQFP ， TQFP与QFP封装具有一个间距（五）大于0.8mm ;这绝不是
合适的等于或大于0.65毫米较小，以间距（五）的包。
6.波峰焊适合的SSOP和TSSOP以间距（五）包等于或大于0.65毫米;这是
绝对不适合等于或小于0.5mm ，以间距（五）的包。
不宜
不宜
(3)
适宜
不推荐
(6)
焊接方法
WAVE
回流
(2)
适宜
适宜
适宜
适宜
不推荐
(4)(5)
适宜
2002年6月6日
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PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
