06032F105M8B20D 参数 Datasheet PDF下载

型号：	06032F105M8B20D
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内容描述：	表面贴装多层陶瓷电容器 [Surface-mount ceramic multilayer capacitors]
分类和应用：	电容器陶瓷电容器
文件页数/大小：	11 页 / 147 K
品牌：	PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]

PHYCOMP

产品speci fi cation

表面贴装陶瓷

多层电容器

试验和要求。

表2

试验程序和要求

IEC

60068-2

TEST

法

第2类， Y5V

16/25/50 V

IEC

60384-10/

CECC 32 100

CLAUSE

4.4

TEST

程序

需求

MOUNTING

电容器可以安装

在印刷电路板或

陶瓷基板应用

波峰焊，再溢流焊接

（包括气相

焊接）或导电

胶粘剂

使用任何适用的方法

×10

马尼科幻阳离子

F = 1千赫Y5V测量

电压1 V

RMS

在25

°C

F = 1千赫Y5V测量

电压1 V

RMS

在25

°C

在ü

（DC）进行1分钟

2.5

1分钟

最小值和最大值之间

温度

5N的施加10秒，以将力

在连线的终端

和在一个平面上平行于

基板

地安装在符合IEC

60384-1款4.35

条件：

弯曲1毫米以1:1的比率

毫米/秒，半径夹具340毫米

无可见损伤

4.5

4.6.1

4.6.2

4.6.3

4.6.4

4.7.1

4.8

目视检查和

尺寸检查

电容

黄褐色

绝缘电阻

耐压

温度

系数

附着

依据

规范

在特定网络版公差

依据

规范

≥500

无击穿或FL ashover

依据

规范

无可见损伤

4.9

粘结强度

镀上端面

无可见损伤

∆C/C: ≤30%

4.10

耐

焊接热

预处理：

120 〜150℃时1分钟

260

±5

°下10

±0.5

■在

静电焊浴

260

±5 °C

±1

在静态焊料浴

该终端应

以及镀锡

恢复后

∆C/C: ±20%

黄褐色

δ:

原来的特定网络阳离子

插件

：原来的特定网络阳离子

使用可视化扩大

×10,

的溶解

终止不得

超过10 ％

耐

浸出

2003 7月08 Rev.7号

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