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    LPC2220FBD144-S 参数 Datasheet PDF下载

    LPC2220FBD144-S图片预览
    型号： LPC2220FBD144-S
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： [16/32-bit ARM microcontrollers; flashless, with 10-bit ADC and external memory interface - ADCs: 8-ch 10-bit ; Category: ARM7TDMI-S (TM) Core ; Clock type: N/A ; External interrupt: 3 ; Function: 16/32-bit uController ; I/O pins: 112 ; Memory size: - kBits; Memory type: ROMless ; Number of pins: 144 ; Operating frequency: 0~75 MHz; Operating temperature: -40 to +85 Cel; Power supply: 1.8V (CPU)3.3V (I/O) ; PWMs: 6-ch PWM ; RAM: 64KB bytes; Reset active: Low ; Serial interface: 2xUARTI2C1xSPI 1xS]
    分类和应用： 存储微控制器
    文件页数/大小： 50 页 / 259 K
    品牌： NXP [ NXP ]
     浏览型号LPC2220FBD144-S的Datasheet PDF文件第42页浏览型号LPC2220FBD144-S的Datasheet PDF文件第43页浏览型号LPC2220FBD144-S的Datasheet PDF文件第44页浏览型号LPC2220FBD144-S的Datasheet PDF文件第45页浏览型号LPC2220FBD144-S的Datasheet PDF文件第47页浏览型号LPC2220FBD144-S的Datasheet PDF文件第48页浏览型号LPC2220FBD144-S的Datasheet PDF文件第49页浏览型号LPC2220FBD144-S的Datasheet PDF文件第50页  
    LPC2210/2220  
    NXP Semiconductors  
    16/32-bit ARM microcontrollers  
    TFBGA144: plastic thin fine-pitch ball grid array package; 144 balls  
    SOT569-2  
    D
    B
    A
    ball A1  
    index area  
    A
    2
    E
    A
    A
    1
    detail X  
    e
    1
    C
    M
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    v
    C
    C
    A
    B
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    b
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    w
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    1
    N
    M
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    2
    G
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    C
    A
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    D
    B
    ball A1  
    index area  
    1
    3
    5
    7
    9
    11  
    13  
    2
    4
    6
    8
    10  
    12  
    X
    0
    5
    scale  
    10 mm  
    DIMENSIONS (mm are the original dimensions)  
    UNIT  
    A
    A
    1
    A
    2
    b
    D
    E
    e
    e
    1
    e
    2
    v
    w
    y
    y
    1
    max 1.20 0.40 0.80 0.50 12.1 12.1  
    nom 1.05 0.35 0.70 0.45 12.0 12.0  
    mm  
    0.8  
    9.6  
    9.6  
    0.15 0.05  
    0.1  
    0.08  
    min  
    0.95 0.30 0.65 0.40 11.9 11.9  
    REFERENCES  
    JEDEC JEITA  
    OUTLINE  
    VERSION  
    EUROPEAN  
    PROJECTION  
    ISSUE DATE  
    IEC  
    08-01-29  
    08-03-14  
    SOT569-2  
    Fig 16. Package outline SOT569-2 (TFBGA144)  
    LPC2210_2220_6  
    © NXP B.V. 2008. All rights reserved.  
    Product data sheet  
    Rev. 06 — 11 December 2008  
    46 of 50  

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