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M25P16-VMN6TP 参数 Datasheet PDF下载

M25P16-VMN6TP图片预览
型号: M25P16-VMN6TP
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内容描述: 16兆位串行闪存, 75 MHz的SPI总线接口 [16 Mbit, serial Flash memory, 75 MHz SPI bus interface]
分类和应用: 闪存内存集成电路光电二极管时钟
文件页数/大小: 55 页 / 1057 K
品牌: NUMONYX [ NUMONYX B.V ]
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M25P16  
List of figures  
List of figures  
Figure 1.  
Figure 2.  
Figure 3.  
Figure 4.  
Figure 5.  
Figure 6.  
Figure 7.  
Figure 8.  
Figure 9.  
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
SO8, VFQFPN and VDFPN connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
SO16 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
Bus master and memory devices on the SPI bus. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Hold condition activation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16  
Write Enable (WREN) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Write Disable (WRDI) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
Figure 10. Read Identification (RDID) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . 21  
Figure 11. Read Status Register (RDSR) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . 23  
Figure 12. Write Status Register (WRSR) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24  
Figure 13. Read Data Bytes (READ) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . 26  
Figure 14. Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) instruction sequence  
and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27  
Figure 15. Page Program (PP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29  
Figure 16. Sector Erase (SE) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30  
Figure 17. Bulk Erase (BE) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31  
Figure 18. Deep Power-down (DP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32  
Figure 19. Release from Deep Power-down and Read Electronic Signature (RES) instruction  
sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34  
Figure 20. Release from Deep Power-down (RES) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34  
Figure 21. Power-up timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36  
Figure 22. AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38  
Figure 23. Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43  
Figure 24. Write Protect setup and hold timing during WRSR when SRWD = 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . 44  
Figure 25. Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44  
Figure 26. Output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45  
Figure 27. VFQFPN8 (MLP8) 8-lead very thin fine pitch quad flat package no lead,  
6 × 5 mm, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46  
Figure 28. VDFPN8 (MLP8) 8-lead very thin dual flat package no lead, 8 × 6 mm,  
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48  
Figure 29. SO8N – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 49  
Figure 30. SO8W – 8 lead plastic small outline, 208 mils body width, package outline. . . . . . . . . . . . 50  
Figure 31. SO16 wide – 16-lead plastic small outline, 300 mils body width, package outline . . . . . . . 51  
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