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M25P10-AVMB6TP/Y 参数 Datasheet PDF下载

M25P10-AVMB6TP/Y图片预览
型号: M25P10-AVMB6TP/Y
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内容描述: 1兆位,串行闪存, 50MHz的SPI总线接口 [1 Mbit, serial Flash memory, 50 MHz SPI bus interface]
分类和应用: 闪存存储内存集成电路时钟
文件页数/大小: 51 页 / 989 K
品牌: NUMONYX [ NUMONYX B.V ]
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M25P10-A  
List of figures  
List of figures  
Figure 1.  
Figure 2.  
Figure 3.  
Figure 4.  
Figure 5.  
Figure 6.  
Figure 7.  
Figure 8.  
Figure 9.  
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
SO, VFQFPN and UFDFPN8 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
Bus master and memory devices on the SPI bus. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9  
SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
Hold condition activation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Write Enable (WREN) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
Write Disable (WRDI) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
Read Identification (RDID) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . 19  
Figure 10. Read Status Register (RDSR) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . 21  
Figure 11. Write Status Register (WRSR) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23  
Figure 12. Read Data Bytes (READ) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . 24  
Figure 13. Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) instruction sequence  
and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
Figure 14. Page Program (PP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27  
Figure 15. Sector Erase (SE) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28  
Figure 16. Bulk Erase (BE) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29  
Figure 17. Deep Power-down (DP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30  
Figure 18. Release from Deep Power-down and Read Electronic Signature (RES) instruction  
sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32  
Figure 19. Release from Deep Power-down (RES) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32  
Figure 20. Power-up timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34  
Figure 21. AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36  
Figure 22. Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43  
Figure 23. Write Protect Setup and Hold timing during WRSR when SRWD=1 . . . . . . . . . . . . . . . . . 43  
Figure 24. Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44  
Figure 25. Output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44  
Figure 26. SO8 narrow – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 45  
Figure 27. VFQFPN8 (MLP8) 8-lead very thin fine pitch quad flat package no lead,  
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46  
Figure 28. UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead,  
2 x 3 mm package outline47  
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