LM75
3.0应用提示
为了测量温度时得到预期的结果
与像LM75集成电路温度传感器，
要明白，该传感器测量是很重要的其
自己的模具温度。为LM75 ，最好的散热路径
模具和外界之间是通过LM75的
销。在MSOP - 8封装， GND引脚直接CON-
连接至芯片，所以GND引脚提供了最佳的热
路径。如果其他引脚在不同温度下（可能性不大，
但是有可能） ，它们将影响模具的温度，但不作为
强烈的GND引脚。在SO- 8封装，没有任何的
引脚直接连接到所述模具中，因此它们都将有助于
同样的管芯温度。由于销代表
良好的散热路径LM75芯片的LM75提供
印刷的温度的精确测量
在其上安装的电路板。有一个效率较低的
在塑料包装和LM75芯片之间的热通道。
如果环境空气温度是显著不同于
在印刷电路板的温度，就会产生一个小
对测量温度的影响。
探头式应用， LM75可以在里面装
一密封端的金属管，并且然后可以浸入浴
或拧入一个罐中的螺纹孔。与任何集成电路，所述
LM75和伴随布线和电路必须保持
绝缘和干燥，以避免泄漏和腐蚀。这是
特别是当该电路可以在低温下进行操作真
在那里会发生水汽凝结。印刷电路涂料和
清漆等HUMISEAL和环氧树脂涂料或逢低
经常使用，以确保湿气无法腐蚀LM75
或它的连接。
数字噪声问题
在LM75B功能上都集成低通滤波器
SCL线，SDA数字线路来减轻总线的影响
噪声。虽然这个过滤使得LM75B通信
化在嘈杂的环境中稳健，良好的布局做法
总是建议。通过保持最小化噪声耦合
数字走线远离开关电源。另外，
确保包含高速数据commu-该数字线路
通信业交叉成直角的SDA和SCL线。
过度的噪声耦合到的SDA和SCL线
LM75C - 特别是噪声幅度大于400
mV
pp
（该LM75的典型迟滞） ，过冲大于
300毫伏以上+ V
s
和冲超过300毫伏
下面GND - 可能会妨碍成功的串行通信
与LM75C 。串行总线无应答是最
常见的症状，导致总线上不必要的流量。
上面提到的布局程序也适用于
LM75C 。虽然的COM串行总线最大频率
通信仅100 kHz时，必须小心，以确保
正确的终止系统中的长印制电路
电路板走线或总线上的多个部分。电阻可以
串联在SDA和SCL线，以进一步帮助补充
滤除噪声和振铃。有5 kΩ的电阻应放置在
系列SCL线，放置在尽可能靠近的
SCL引脚上的LM75C 。这5 kΩ电阻，与5 pF至10
该LM75的pF的杂散电容提供了一个6 MHz到12
兆赫的低通滤波器，这是足够的过滤在大多数情况下。
4.0典型应用
01265812
当使用双线接口：程序启动O.S.为高电平有效，并连接O.S.直接到Q2的栅极。
图8.简单的风扇控制器，接口可选
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NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
