LM3940IS-3.3 参数 Datasheet PDF下载

型号：	LM3940IS-3.3
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内容描述：	1A低压降稳压5V至3.3V转换 [1A Low Dropout Regulator for 5V to 3.3V Conversion]
分类和应用：
文件页数/大小：	11 页 / 294 K
品牌：	NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]

应用提示

（续）

如果制造的散热片是要被选择，的值

散热器到环境的热阻，

（H -A ）

，首先必须

计算：

（H -A ）

（J -A ）

−

（C -H ）

−

（J -C ）

被定义为从热电阻

结到壳体的表面上。一

4℃ / W的值可假定为

（J -C ）

该计算。

被定义为热电阻BE-

（C -H ）

吐温外壳和耐热的表面

下沉。的值

（C -H ）

会有所不同

约1.5℃ / W到约2.5℃ / W （取决于

荷兰国际集团对附件的方法，绝缘子，

等）。如果确切值是未知的， 2℃ / W的

应假定为

（C -H ）

当为一个值

（H -A ）

使用示出的方程式是发现，

散热器必须选择一个具有的值小于

或等于该数字。

（H -A ）

数字是由散热器生产厂家指定

在目录中，或以曲线绘出温升所示

VS功耗的散热器。

散热TO- 263和SOT- 223封装的零件

无论是TO- 263 （ “S” ）和SOT - 223 （ “ MP” ）封装用

铜面印刷电路板和印刷电路板本身作为散热片上。

为了优化平面和PCB的散热能力，

焊接封装到平面的标签。

其中：

（J -C ）

作为一个辅助设计，

图4

示出了所允许的最大

功耗相比环境温度下的

TO-263的设备（假设

（J -A ）

是35°C / W和马克西 -

妈妈结温为125℃ ）。

DS012080-8

图4.最大功率耗散VS牛逼

AMB

为

在TO- 263封装

图5

和

图6

显示的信息为SOT- 223

封装。

图6

假设

（J -A ）

74c的，1盎司/ W

铜和2盎司铜和最大51C / W的

125˚C的结温。

科幻gure 3

示出了用于将TO -263的测定值

（J -A ）

用一个典型的PCB与1个不同的覆铜面积大小

盎司铜

而在铜区域没有阻焊用

用于散热。

DS012080-11

图5中。

（J -A ）

VS铜（ 2盎司）面积为

SOT- 223封装

DS012080-7

网络连接gure 3 。

（J -A ）

VS铜（ 1盎司）面积为

TO- 263封装

正如图中所示，增加超过1铜区

方寸产生很少的改善。还应

可以观察到的最小值

（J -A ）

对于TO- 263

包安装到PCB上是32℃ / W 。

DS012080-12

图6.最大功率耗散VS牛逼

AMB

为

采用SOT -223封装

请参阅AN1028功率增强技术

用于与SOT-223封装。

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