绝对最大额定值
（注1 ）
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
LM392
电源电压，V
输入电压
功率耗散（注2 ）
成型DIP （ LM392N ， LM2924N ）
小外形封装（ LM392M ， LM2924M ）
输出短路到地（注3 ）
输入电流（V
IN
＆ LT ;
−0.3 V
DC
） （注4 ）
工作温度范围
存储温度范围
引线温度（焊接， 10秒）
ESD额定值确定。
焊接信息
双列直插式封装
焊接（ 10秒）
小外形封装
气相（60秒）
红外（15秒）
表面贴装器件。
215˚C
220˚C
215˚C
220˚C
260˚C
260˚C
820毫瓦
530毫瓦
连续
50毫安
0 ° C至+ 70°C
-65 ° C至+ 150°C
260˚C
820毫瓦
530毫瓦
连续
50毫安
-40 ° C至+ 85°C
-65 ° C至+ 150°C
260˚C
+
LM2924
26V或
±
13V
26V
-0.3V至+ 26V
32V或
±
16V
32V
-0.3V至+ 32V
差分输入电压
见AN- 450“表面贴装方法及其对产品可靠性的影响”为焊接等方法
电气特性
(V
+
= 5 V
DC
;规范适用于放大器，除非另有说明） （注5 ）
参数
输入失调电压
输入偏置电流
输入失调电流
输入共模电压
范围
电源电流
电源电流
放大器对放大器耦合
条件
民
T
A
= 25 ， （注6 ）
IN （+）或IN （ - ）中，T
A
= 25˚C,
（注7 ） ，V
CM
= 0V
IN（ + ） - IN（ - ） ，T
A
= 25˚C
V = 30 V
DC
, T
A
= 25˚C,
（注8） （ LM2924 ，
V
+
= 26 V
DC
)
R
L
=
∞
, V
+
= 30V,
（ LM2924 ，V = 26V ）
R
L
=
∞
, V
+
= 5V
F = 1千赫至20千赫
T
A
= 25 ° C，输入参考，
（注9 ）
输入失调电压
输入偏置电流
输入失调电流
输入共模电压
范围
差分输入电压
（注6 ）
IN （+）或IN （ - ）
IN （+） - IN （ - ）
V
+
= 30 V
DC
（注8）
（ LM2924 ，V
+
= 26 V
DC
)
保留所有V
IN
’s
≥
0 V
DC
（或V ，如果使用的话） ， （注10 ）
−
+
+
LM392
典型值
最大
民
LM2924
典型值
最大
单位
±
2
50
±
5
250
±
2
50
±
7
250
mV
nA
nA
V
mA
mA
dB
±
5
0
1
0.5
−100
±
50
V
+
−1.5
2
1
0
±
5
±
50
V
+
−1.5
1
0.5
−100
2
1
±
7
400
150
0
V
+
−2
32
0
±
10
500
200
V
+
−2
26
mV
nA
nA
V
V
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2
NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
