LM148/LM248/LM348
绝对最大额定值
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
LM148
电源电压
差分输入电压
输出短路持续时间（注1 ）
功耗（P
d
25℃）和
热阻（ θ
jA
） （注2 ）
成型DIP （ N）P
d
θ
jA
腔DIP （J ） P
d
θ
JA
最高结温（T
JMAX
)
工作温度范围
存储温度范围
引线温度（焊接， 10秒）陶瓷
引线温度（焊接， 10秒）塑料
焊接信息
双列直插式封装
焊接（ 10秒）
小外形封装
气相（60秒）
红外（15秒）
215˚C
220˚C
260˚C
—
—
1100毫瓦
110˚C/W
150˚C
−55˚C
≤
T
A
≤
+125˚C
-65 ° C至+ 150°C
300˚C
LM248
LM348
±
22V
±
44V
连续
±
18V
±
36V
连续
±
18V
±
36V
连续
—
—
800毫瓦
110˚C/W
110˚C
−25˚C
≤
T
A
≤
+85˚C
-65 ° C至+ 150°C
300˚C
750毫瓦
100˚C/W
700毫瓦
110˚C/W
100˚C
0˚C
≤
T
A
≤
+70˚C
-65 ° C至+ 150°C
300˚C
260˚C
260˚C
215˚C
220˚C
260˚C
215˚C
220˚C
见AN- 450“表面贴装方法及其对产品可靠性的影响”为焊接表面的其它方法
MOUNT
设备。
ESD容差（注5 ）
500V
500V
500V
电气特性
参数
输入失调电压
输入失调电流
输入偏置电流
输入阻抗
电源电流所有放大器
大信号电压增益
放大器放大器
耦合
小信号带宽
相位裕度
压摆率
输出短路电流
输入失调电压
输入失调电流
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2
条件
T
A
= 25 ° C，R
S
≤
10 kΩ
T
A
= 25˚C
T
A
= 25˚C
T
A
= 25˚C
T
A
= 25 ° C，V
S
=
±
15V
T
A
= 25 ° C，V
S
=
±
15V
V
OUT
=
±
10V ，R
L
≥
2 kΩ
T
A
= 25℃中，f = 1赫兹到20千赫兹
（输入参考）见串扰
测试电路
T
A
= 25˚C,
LM148系列
T
A
= 25˚C,
LM148系列（A
V
= 1)
T
A
= 25˚C,
LM148系列（A
V
= 1)
T
A
= 25˚C
R
S
≤
10 kΩ
50
0.8
LM148
1.0
4
30
2.5
2.4
160
3.6
25
5.0
25
100
0.8
LM248
1.0
4
30
2.5
2.4
160
4.5
25
6.0
50
200
0.8
LM348
1.0
4
30
2.5
2.4
160
4.5
6.0
50
200
单位
mV
nA
nA
MΩ
mA
V / MV
最小值典型值最大值最小值典型值最大值最小值典型值最大值
−120
1.0
60
0.5
25
6.0
75
−120
1.0
60
0.5
25
7.5
125
−120
1.0
60
0.5
25
7.5
100
dB
兆赫
度
V / μs的
mA
mV
nA
NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
