LM317L
绝对最大额定值
（注1 ）
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
功耗
输入输出电压差
工作结温
范围
内部限制
40V
-40 ° C至+ 125°C
储存温度
焊接温度
（焊接， 4秒）
输出短路保护
ESD额定值确定。
-55 ° C至+ 150°C
260˚C
电气特性
（注2 ）
参数
线路调整
负载调整率
热调节
调节引脚电流
调节引脚电流
变化
参考电压
线路调整
负载调整率
温度稳定性
最小负载电流
电流限制
RMS输出噪声， ％V的
OUT
纹波抑制比
长期稳定性
热阻
结到环境
5mA
≤
I
L
≤
100mA
3V
≤
(V
IN
− V
OUT
)
≤
40V ，P
≤
625mW
3V
≤
(V
IN
− V
OUT
)
≤
40V ， （注4 ）
5mA
≤
I
OUT
≤
100mA时P
≤
625mW
3V
≤
(V
IN
− V
OUT
)
≤
40V ，我
L
≤
20毫安（注3）
5mA
≤
I
OUT
≤
100mA时（注3 ）
T
民
≤
T
J
≤
T
最大
(V
IN
− V
OUT
)
≤
40V
3V
≤
(V
IN
− V
OUT
)
≤
15V
3V
≤
(V
IN
− V
OUT
)
≤
13V
(V
IN
− V
OUT
) = 40V
T
J
= 25 ° C， 10Hz的
≤
f
≤
10kHz
V
OUT
= 10V ， F = 120Hz的，C
ADJ
= 0
C
ADJ
= 10µF
T
J
= 125°C后，1000小时
ž包0.4"信息
ž包0.125信息
SO- 8封装
6焊球micro SMD
热的SO评级
包
66
100
25
0.02
0.3
0.65
3.5
1.5
200
50
0.003
65
80
0.3
180
160
165
290
165
1
5
2.5
300
150
mA
mA
%
dB
dB
%
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
0.07
1.5
%/V
%
%
mA
1.20
1.25
1.30
V
条件
T
J
= 25C， 3V
≤
(V
IN
− V
OUT
)
≤
40V ，我
L
≤
20毫安（注3）
T
J
= 25 ， 5毫安
≤
I
OUT
≤
I
最大
（注3 ）
T
J
= 25° ， 10ms的脉冲
民
典型值
0.01
0.1
0.04
50
0.2
最大
0.04
0.5
0.2
100
5
单位
%/V
%
%/W
µA
µA
注1 ：
“绝对最大额定值”，表示以后可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件，该设备是
功能，但不保证特定的性能极限。
注2 ：
除非另有说明，这些规范适用于： -25˚C
≤
T
j
≤
125℃下的LM317L ; V
IN
− V
OUT
= 5V和我
OUT
= 40 mA的电流。虽然功耗
内部限制，这些规范适用于功率耗散高达625毫瓦。我
最大
为100毫安。
注3 ：
规的测量是在结温恒定，使用脉冲试验在低占空比。热效应引起的输出电压的变化是cov-
该规范对热调节下ERED 。
注4 ：
在TO- 92封装的热阻为180℃ / W结到环境与印刷电路板160℃ / W结0.4"导致周围环境与0.125"铅
长到PC板。
3
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NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
