LM139/LM239/LM339/LM2901/LM3302
绝对最大额定值
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
LM139/LM239/LM339
LM139A/LM239A/LM339A
LM2901
电源电压，V
输入电压
输入电流（V
IN
＆ LT ;
−0.3 V
DC
),
功率耗散（注1 ）
模压DIP
腔DIP
小外形封装
输出短路至GND ，
存储温度范围
焊接温度
（焊接， 10秒）
工作温度范围
LM339/LM339A
LM239/LM239A
LM2901
LM139/LM139A
焊接信息
双列直插式封装
焊接（ 10秒）
小外形封装
气相（60秒）
红外（15秒）
215˚C
220˚C
215˚C
220˚C
260˚C
260˚C
0 ° C至+ 70°C
-25 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
260˚C
260˚C
-40 ° C至+ 85°C
连续
-65 ° C至+ 150°C
连续
-65 ° C至+ 150°C
1050毫瓦
1190毫瓦
760毫瓦
1050毫瓦
50毫安
50毫安
+
LM3302
28 V
DC
or
±
14 V
DC
28 V
DC
−0.3 V
DC
至+28 V
DC
36 V
DC
or
±
18 V
DC
36 V
DC
−0.3 V
DC
至+36 V
DC
差分输入电压（注8）
见AN- 450“表面贴装方法及其对产品可靠性的影响”的其他方法
焊接表面贴装器件。
ESD额定值（ 1.5 kΩ的串联100 pF的）
600V
600V
电气特性
(V
+
=5 V
DC
, T
A
= 25 ℃，除非另有说明）
参数
输入失调电压
输入偏置电流
输入失调电流
输入共模
电压范围
电源电流
I
IN （+）
还是我
IN （ - ）
与产量
线性范围宽， （注5 ） ，V
CM
=0V
I
IN （+）
−I
IN （ - ）
, V
CM
=0V
V
+
=30 V
DC
(LM3302,
V = 28 V
DC
） （注6 ）
R
L
=
∞
所有的比较器，
R
L
=
∞
, V
+
= 36V,
（ LM3302 ， V = 28 V
DC
)
电压增益
大信号
响应时间
www.national.com
+
+
条件
LM139A
最小值典型值
1.0
25
3.0
0
0.8
最大
2.0
100
25
V
+
−1.5
2.0
LM239A ， LM339A
民
典型值
1.0
25
5.0
0
0.8
1.0
最大
2.0
250
50
V
+
−1.5
2.0
2.5
50
0
LM139
最小值典型值
2.0
25
3.0
最大
5.0
100
25
V
+
−1.5
0.8
1.0
200
300
2.0
2.5
单位
mV
DC
nA
DC
nA
DC
V
DC
mA
DC
mA
DC
V / MV
ns
R
L
≥15
千欧，V
+
= 15 V
DC
V
O
= 1 V
DC
至11 V
DC
V
IN
= TTL逻辑摆幅，V
REF
=
1.4 V
DC
, V
RL
= 5 V
DC
,
50
200
300
50
200
300
2
NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
