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LM1876TF 参数 Datasheet PDF下载

LM1876TF图片预览
型号: LM1876TF
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内容描述: Overture⑩音频功率放大器系列双20W音频功率放大器静音和待机模式 [Overture⑩ Audio Power Amplifier Series Dual 20W Audio Power Amplifier with Mute and Standby Modes]
分类和应用: 放大器功率放大器
文件页数/大小: 16 页 / 596 K
品牌: NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
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应用信息
静音模式
通过将一个逻辑高电压上的静音管脚,所述信号
进入放大器将静音。如果静音管脚
悬空或连接到一个逻辑低电平电压,了放大器
器将处于非静音状态。有两个静音管脚,
一个用于每个放大器,使得一个信道可以被静音
无屏蔽的其他如果应用需要这样的
配置。参阅
典型性能Character-
istics
部分涉及静音衰减VS曲线
静音引脚电压。
待机模式
的LM1876的待机模式,用户可以drasti-
美云降低功耗,当放大器
空闲。通过将一个逻辑高电压在备用管脚,
放大器将进入待机模式。在这种模式下,电流
租金的V画
CC
供应通常小于10微安
总为两个放大器。电流从V绘制
EE
支持
帘布层通常是4.2毫安。显然,有一个显著减少
在空闲功耗使用时,待机模式。
还有两个备用管脚,使得一个信道可以被放
中,而不会使其他的放大器在待机模式下
待机如果应用需要这样的灵活性。请参阅
典型性能特性
曲线显示电流和待机引脚电压
两个电源。
欠压保护
当系统上电时,欠压保护税务局局长
cuitry允许电源和它们相应的钙
pacitors关闭拿出其全部的价值转向前
在LM1876使得无直流输出尖峰出现。上
关断时, LM1876的输出被送到接地BE-
脱颖而出的电源,使得没有发生瞬变时
掉电。
过电压保护
的LM1876包含过电压保护电路,该电路
将输出电流限制到约3.5 APK ,同时也
提供电压钳位,虽然没有通过内部
钳位二极管。夹紧效果是完全一样的,
然而,所述输出晶体管被设计为工作替代方案
纳利用那颗大电流尖峰。
SPIKE保护
LM1876
is
保护
瞬时
峰值温度强调功率晶体管阵列。
安全工作图的
典型性能
特征
部分显示了设备操作的区域
哪里
保护电路未启用。该波
形式向SOA图的右侧是如何体现的镝
恩,当动力学的保护会造成波形畸变
体健。
热保护
该LM1876具有先进的散热保障计划
以防止该设备的长期热应力。当
温度在模具达到165℃时, LM1876隔
下来。它再次开始工作结温时,
下降到约155℃ ,但如果温度再次开始
上升,将再次出现在165℃关机。因此,单片机
副允许升温到较高的温度,如果
故障状态是暂时的,但是持续的故障会
造成设备周期施密特触发器时尚BE-
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12
补间165℃的热关断温度限制和
155C 。这极大地降低了由施加于集成电路的应力
热循环下,这依次改善其可靠性
持续故障情况。
由于模具温度是直接依赖于
所用的散热片,散热片的选择应使得
热关断不会正常操作期间达成
化。使用成本中最好的散热片能够和
该系统的空间限制可以改善长期
任何功率半导体装置的可靠性,如所讨论的
确定正确的散热器
部分。
DETERMlNlNG最大功耗
集成电路封装内的功耗是
需要彻底understand-非常重要的参数
荷兰国际集团如果最佳功率输出将被获得。不正确的
最大功耗计算可能导致inad-
等同于散热引起热关断,从而lim-
章602的输出功率。
等式(1 )例示的理论最大功率显示
每个放大器其中V的sipation点
CC
是总供给
电压。
P
DMAX
= V
CC
2/2π
2
R
L
(1)
因此,通过了解总电源电压和额定输出
负载时,最大功耗点可以​​calcu-
迟来。封装功耗为这两次重新数量
从方程sults (1)因为有在每两个放大器
LM1876 。是指功率耗散与图表
在输出功率
典型性能特性
这部分显示实际的全方位功耗
不只是理论上的最大点而导致的
等式(1) 。
确定正确的散热器
散热器的用于高功率音频放大器的选择是
完全由以保持模具温度保持在这样一个水平
该热保护电路不根据操作
正常情况下。
从模具(结)向外部的热阻
气(周围)是三个热敏电阻的组合
θ
JC
,
θ
CS
θ
SA
。此外,耐热性,
θ
JC
(结到外壳)的LM1876TF的,为2℃ / W和
LM1876T为1℃ / W 。使用THERMALLOY Thermacote热
化合物,其热阻,
θ
CS
(案例下沉) ,是
约0.2 ° C / W 。由于对流热流量(功率耗散
灰)类似于电流流动,热电阻是
模拟为电阻,以及温度下降
是类似的电压降,功率耗散出
的LM1876等于以下内容:
P
DMAX
= (T
JMAX
−T
AMB
)/θ
JA
(2)
= 150℃ ,T
AMB
是系统的环境温度
其中T
JMAX
自命
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CS
+
θ
SA
.
一旦最大封装功耗一直
使用等式( 1)中,最大热电阻计算
tance ,
θ
SA
(散热器到环境)的C / W的散热片可以
来计算。这种计算是使用公式做( 3 )
这是通过求解得出
θ
SA
在等式(2) 。
θ
SA
= [(T
JMAX
−T
AMB
)−P
DMAX
JC
CS
)]/P
DMAX
(3)
再次,必须指出的是,该值
θ
SA
依赖
在系统设计的放大器的要求。如果
环境温度下,该音频放大器要工作