绝对最大额定值
(注1 )
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的,
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
(注5 )
电源电压
LM1558
LM1458
功率耗散(注2 )
LM1558H/LM1458H
LM1458N
差分输入电压
输入电压(注3)
输出短路持续时间
±
22V
±
18V
500毫瓦
400毫瓦
±
30V
±
15V
连续
工作温度范围
LM1558
-55 ° C至+ 125°C
LM1458
0 ° C至+ 70°C
存储温度范围
-65 ° C至+ 150°C
引线温度(焊接, 10秒)
260˚C
焊接信息
双列直插式封装
焊接( 10秒)
260˚C
小外形封装
气相(60秒)
215˚C
红外(15秒)
220˚C
见AN- 450“表面贴装方法及其影响
对产品可靠性“焊接等方法
表面贴装器件。
ESD容差(注6 )
300V
电气特性
(注4 )
参数
输入失调电压
输入失调电流
输入偏置电流
输入阻抗
电源电流都
放大器器
大信号电压增益
输入失调电压
输入失调电流
输入偏置电流
大信号电压增益
输出电压摆幅
输入电压范围
共模
抑制比
电源电压
抑制比
注1 :
“绝对最大额定值”,表示以后可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件,该设备是
功能,但不保证特定的性能极限。
注2 :
该LM1558的最大结温为150℃,而该LM1458是100℃。在H08运行在升高的温度下,设备
包必须基于150°C / W ,结到环境或20℃/ W,结到外壳的热阻降额。对于DIP设备必须基于降级
在187℃ / W的热阻,结到环境。
注3 :
对于电源电压低于
±
15V时,绝对最大输入电压等于电源电压。
注4 :
这些规范适用于V
S
=
±
15V和-55
≤
T
A
≤
125℃ ,除非另有规定。与LM1458 ,但是,所有的规格被限制为
0˚C
≤
T
A
≤
70° C和V
S
=
±
15V.
注5 :
请参阅RETS 1558V的LM1558J和LM1558H军用规格。
注6 :
人体模型, 1.5 kΩ的串联100 pF的。
条件
民
T
A
= 25 ° C,R
S
≤
10 kΩ
T
A
= 25˚C
T
A
= 25˚C
T
A
= 25˚C
T
A
= 25 ° C,V
S
=
±
15V
T
A
= 25 ° C,V
S
=
±
15V
V
OUT
=
±
10V ,R
L
≥
2 kΩ
R
S
≤
10 kΩ
0.3
LM1558
典型值
1.0
80
200
1.0
3.0
50
160
6.0
500
1.5
5.0
20
最大
5.0
200
500
0.3
民
LM1458
典型值
1.0
80
200
1.0
3.0
160
7.5
300
0.8
15
5.6
最大
6.0
200
500
单位
mV
nA
nA
MΩ
mA
V / MV
mV
nA
µA
V / MV
V
S
=
±
15V, V
OUT
=
±
10V
R
L
≥
kΩ
V
S
=
±
15V ,R
L
= 10 kΩ
R
L
= 2 kΩ
V
S
=
±
15V
R
S
≤
10 kΩ
R
S
≤
10 kΩ
25
±
12
±
10
±
12
70
77
±
14
±
13
90
96
±
12
±
10
±
12
70
77
±
14
±
13
90
96
V
V
V
dB
dB
3
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