绝对最大额定值
（注1 ）
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
（注5 ）
电源电压
LM1558
LM1458
功率耗散（注2 ）
LM1558H/LM1458H
LM1458N
差分输入电压
输入电压（注3）
输出短路持续时间
±
22V
±
18V
500毫瓦
400毫瓦
±
30V
±
15V
连续
工作温度范围
LM1558
-55 ° C至+ 125°C
LM1458
0 ° C至+ 70°C
存储温度范围
-65 ° C至+ 150°C
引线温度（焊接， 10秒）
260˚C
焊接信息
双列直插式封装
焊接（ 10秒）
260˚C
小外形封装
气相（60秒）
215˚C
红外（15秒）
220˚C
见AN- 450“表面贴装方法及其影响
对产品可靠性“焊接等方法
表面贴装器件。
ESD容差（注6 ）
300V
电气特性
（注4 ）
参数
输入失调电压
输入失调电流
输入偏置电流
输入阻抗
电源电流都
放大器器
大信号电压增益
输入失调电压
输入失调电流
输入偏置电流
大信号电压增益
输出电压摆幅
输入电压范围
共模
抑制比
电源电压
抑制比
注1 ：
“绝对最大额定值”，表示以后可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件，该设备是
功能，但不保证特定的性能极限。
注2 ：
该LM1558的最大结温为150℃，而该LM1458是100℃。在H08运行在升高的温度下，设备
包必须基于150°C / W ，结到环境或20℃/ W，结到外壳的热阻降额。对于DIP设备必须基于降级
在187℃ / W的热阻，结到环境。
注3 ：
对于电源电压低于
±
15V时，绝对最大输入电压等于电源电压。
注4 ：
这些规范适用于V
S
=
±
15V和-55
≤
T
A
≤
125℃ ，除非另有规定。与LM1458 ，但是，所有的规格被限制为
0˚C
≤
T
A
≤
70° C和V
S
=
±
15V.
注5 ：
请参阅RETS 1558V的LM1558J和LM1558H军用规格。
注6 ：
人体模型， 1.5 kΩ的串联100 pF的。
条件
民
T
A
= 25 ° C，R
S
≤
10 kΩ
T
A
= 25˚C
T
A
= 25˚C
T
A
= 25˚C
T
A
= 25 ° C，V
S
=
±
15V
T
A
= 25 ° C，V
S
=
±
15V
V
OUT
=
±
10V ，R
L
≥
2 kΩ
R
S
≤
10 kΩ
0.3
LM1558
典型值
1.0
80
200
1.0
3.0
50
160
6.0
500
1.5
5.0
20
最大
5.0
200
500
0.3
民
LM1458
典型值
1.0
80
200
1.0
3.0
160
7.5
300
0.8
15
5.6
最大
6.0
200
500
单位
mV
nA
nA
MΩ
mA
V / MV
mV
nA
µA
V / MV
V
S
=
±
15V, V
OUT
=
±
10V
R
L
≥
kΩ
V
S
=
±
15V ，R
L
= 10 kΩ
R
L
= 2 kΩ
V
S
=
±
15V
R
S
≤
10 kΩ
R
S
≤
10 kΩ
25
±
12
±
10
±
12
70
77
±
14
±
13
90
96
±
12
±
10
±
12
70
77
±
14
±
13
90
96
V
V
V
dB
dB
3
www.national.com
NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
