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30140-23 参数 Datasheet PDF下载

30140-23图片预览
型号: 30140-23
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内容描述: 的Geode ™ GXM处理器与MMX支持集成的x86解决方案 [Geode⑩ GXm Processor Integrated x86 Solution with MMX Support]
分类和应用: 微控制器和处理器外围集成电路微处理器
文件页数/大小: 244 页 / 4221 K
品牌: NSC [ National Semiconductor ]
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Package Specifications (Continued)  
8.2 MECHANICAL PACKAGE OUTLINES  
Dimensions for the BGA package are shown in Figure 8-2. Figure 8-3 shows the SPGA dimensions. Table 8-3 gives the  
legend for the symbols used in both package outlines.  
Seating  
Plane  
Z
aaa  
Z
D
D1  
S1  
.889  
REF.  
E1  
D
B
1.5  
A1  
A2  
1.5  
A
D2  
Millimeters  
Inches  
Sym  
Min  
Max  
Min  
Max  
A
A1  
A2  
aaa  
B
1.45  
0.50  
0.43  
2.23  
0.70  
0.83  
0.20  
0.90  
35.20  
31.95  
35.20  
1.42  
0.35  
1.82  
0.057  
0.020  
0.017  
0.088  
0.028  
0.033  
0.008  
0.035  
1.386  
1.258  
1.386  
0.056  
0.014  
0.072  
F
CU Heat  
Spreader  
0.60  
34.80  
31.55  
32.80  
1.12  
0.024  
1.370  
1.242  
1.291  
0.044  
D
D1  
D2  
E1  
F
A01 Index Chamfer  
1.5 mm on a side  
45 Degree Angle  
S1  
1.42  
0.056  
Figure 8-2. 352-Terminal BGA Mechanical Package Outline  
www.national.com  
198  
Revision 3.1